【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，PC上盖紧贴LED安装组件，透镜紧贴LED安装组件，LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。本技术的有益效果在于：采用灌注硅胶在PC上盖的正面，使得硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置，这样既保护了LED模组，也增大了硅胶层粘结的面积，提高了产品的可靠性。【专利说明】ー种LED模组灌胶密封结构
本技术涉及LED
，尤其是指ー种LED模组灌胶密封结构。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)发光二极管因为具有节能和寿命长的特点正在逐步成为新一代的照明装置，LED模组灌胶密封结构通常是采用PC材料或者PMMA材质，通过注塑成型制成，LED模组灌胶密封结构紧贴LED放置，起到散射LED光线的作用。目前，LED模组一般采用背部灌胶密封的方式，也就是从LED散热片背部和前盖的缝隙部位灌胶，这往往会因为灌胶量少，导致粘合结合力小，容易导致重量较重的散热片和重量较轻的前盖发生剥离，导致密封失效。因此需要ー种LED模组灌胶密封结构，具有良好的密封性能和操作性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，LED模组灌胶密封结构直射会给用户带来非常刺眼的不良感觉，进而技术ー种LED模组灌胶密封结构，具有良好的散射性能。为了解决上述技术问题，本技术采用如...
【技术保护点】
一种LED模组灌胶密封结构，其特征在于，LED模组灌胶密封结构包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，所述PC上盖紧贴LED安装组件，所述透镜紧贴LED安装组件，所述LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，所述PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，龚艳忠，范忠旭，
申请(专利权)人：深圳市日上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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