发光二极管（LED）的封装、系统、装置及相关方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了发光二极管（LED）的封装、系统和装置以及相关方法。封装可包括具有导电芯片载体的引线框，所述导电芯片载体包括上表面。LED可放置在导电芯片载体的上表面上。外壳可设置在引线框上，覆盖引线框的至少一部分。反射体腔可位于围绕LED的外壳内。反射体腔可具有倾斜侧壁部分及倾斜端壁部分，所述侧壁部分所倾斜的角度与所述端壁部分所倾斜的角度不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光二极管（LED）的封装、系统、装置及相关方法相关申请的交叉引用本申请要求2011年5月3日提交的序列号为61/482,088的美国临时专利申请的优先权，该专利申请的公开内容通过引用全部并入本文。
本文所公开的主题总体涉及发光二极管（LED）封装，而更具体地，涉及具有反射体腔的LED封装，该反射体腔具有倾斜（angled）壁部分用于容纳LED装置并反射来自LED装置的光。
技术介绍
固态光源，诸如发光二极管（LED），广泛用于商业与个人用途的照明产品，包括例如，室内与室外照明应用以及用于监视器和电视的背光显示器。白炽灯泡与灯管和荧光灯泡与灯管长久以来为照明产业中的标准规范。白炽灯泡与灯管和荧光灯泡与灯管的能量使用效率可能不高，可能具有短的寿命，和/或可能导致丢弃问题。例如，虽然紧凑型荧光灯（CFL）的寿命较白炽灯长，但仍具有相对短寿命。由于这些灯的内部所使用的化学物，例如汞，所以在使用后无法以正常的垃圾丢弃途径来丢弃这些灯。由于随后应进行的程序，将这些CFL灯丢弃给大型设施是昂贵的且可能是费时的。与市场上的传统照明产品相比，LED可用于具有较长寿命的紧凑型、薄型、节能型产品的设计。使用LED的产品需要较少功率来达到针对给定照明应用的亮度规格，由此显著减小能量消耗及对主动冷却系统的需求。封装LED的目前趋势为使用较薄的成型封装，以适配于薄型、可能平坦的平板显示系统。例如，较薄的封装可具有增加的腔角度以协助超过或维持亮度规格。随着腔角度增加，封装材料可能关于封装组件不完整地成型。例如，封装材料可能关于引线框的各部份不完整地成型。这可导致给定封装内的组件之间的间隙、空隙、不完整的树脂填充，及低附接性。近几年来，发光二极管（LED）技术已有显著的改善，使得提出了亮度及颜色逼真度增加的LED。LED效率被设置为超过荧光灯管的效率，并且可轻易实现调光及可控制的颜色渲染。多芯片LED灯可在荧光灯具中安装并使用，而由驱动电子设备来取代镇流器。在相同或较低功率输入的情况下，从荧光灯具中的LED灯输出的光的空间分布、强度及光谱可与由荧光灯管所产生的光的空间分布、强度及光谱相对。然而，制造荧光灯具中的LED灯可能相对昂贵。在这些应用中需要较小的LED。而且，LED还可能产生热量等级，如果热量等级变得过度和/或热量没有适当逸散，则可能导致LED和/或电路故障。另外，由于这些改善的LED及改善的图像处理技术，大型、全彩LED荧光屏已变得可用且正在普遍使用。大型LED显示器通常包括单独的LED面板的组合，这些单独的LED面板提供取决于相邻像素之间的距离或“像素间距”的图像分辨率。旨在从较远的距离观看的室外显示器具有相对大的像素间距且通常包括离散LED阵列。在离散LED阵列中，驱动独立安装的红、绿及蓝LED的群集以形成表现给观看者的全彩像素。另一方面，要求较短像素间距（例如3mm以下）的室内屏幕通常包括安装在单个电子封装（例如表面安装装置（SMD）封装）上的装载红、绿及蓝LED的面板。各SMD通常定义像素。相对小的SMD附接至控制各SMD的输出的驱动器印刷电路板（PCB）。虽然室内显示器和室外显示器两者都可在大范围的离轴角内观看，但随着观看角度的增加而经常有可感知的颜色逼真度的损失。另外，各LED封装的材料和/或用于安装各LED的材料可具有可通过产生不想要的光反射和/或眩光来进一步减小颜色逼真度反射特性的反射特性。众所周知，无论含有集成电路还是例如二极管或功率晶体管的离散组件，SMD及许多其他类型的电子封装都逸散足以要求热管理的热量。同样，过度的热量可导致LED故障。因此，设计LED系统的一个考虑是有效热管理。在电子封装设计中，有效热管理的一个目的是将LED及其他有源电路组件的操作温度维持在适当的低水平以避免过早的组件故障。通常使用包括传导热传递的各种冷却策略。实施逸散电子封装中的热量的传导热传递的一种传统方式是允许沿着装置的引线来将热量传导开。然而，引线通常没有足够的质量或暴露的表面面积来提供有效的热逸散。例如，发出主要在电磁波频谱的可见部分的光的高强度LED可以产生大量的热，这些热难以通过使用这样的传统技术来逸散。在某种程度上，增加观看角度、维持相对低的操作温度及减小LED封装的尺寸的设计目的彼此矛盾。因此，需要开发以较低成本解决所有这些设计目的的LED封装。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了LED封装、系统、装置及方法。因此，本专利技术的目的是提供例如在以下进一步详述的新颖的LED封装、系统及方法。可以根据本文的公开内容变得显而易见的这些及其他目的可至少通过本文描述的主题整体或部分地实现。附图说明包括对本领域技术人员而言的最佳实施方式的本主题的完整且能够实施的公开内容特别在本说明书的其余部分（包括参照附图）中阐述，其中：图1是示出了根据本文所公开的主题的发光二极管（LED）封装的实施方式的顶部透视图；图2是示出了根据图1的LED封装的实施方式的俯视图；图3A是示出了沿图2中的3A-3A线截取的LED封装的实施方式的截面图；图3B是示出了沿图2中的3B-3B线截取的LED封装的实施方式的截面图；图4是示出了根据图1的LED封装的实施方式的底部透视图；图5是示出了根据可以用于根据本文主题的LED封装的一个实施方式的引线框的透视图；图6是示出了根据本文公开的主题的LED封装的另一实施方式的俯视图；图7A和图7B是示出了根据本文主题的LED封装的实施方式的一部分的截面侧视图；图8A至图8C是示出了根据本文主题的LED封装的实施方式的部分的截面侧视图；图9是示出了根据本文主题的LED封装的进一步实施方式的俯视图；图10是示出了使用根据本文主题的LED封装的实施方式的显示屏幕的实施方式的俯视图；图11是示出了使用根据本文主题的LED封装的实施方式的照明装置的实施方式的部分截面侧视图；图12是示出了使用根据本文主题的LED封装的实施方式的照明装置的另一实施方式的顶部透视图。具体实施方式现在将详细参照本文主题的可能的方面或实施方式，本文主题的一个或多个示例在附图中示出。提供各示例以解释本主题而并非作为限制。事实上，作为一个实施方式的一部分示出或描述的特征可以用于另一实施方式以产生又一实施方式。本文公开的和设想的主题旨在涵盖这些修改及改变。如在各附图中所示，为了说明目的，某些结构或部分的尺寸相对于其他结构或部分放大，并因此被提供以示出本主题的一般性结构。此外，参照形成在其他结构、部分或这两者上的结构或部分来描述本主题的各方面。如本领域技术人员所理解的，对结构或部分形成在另一结构或部分“上”或“上方”的引用意在可以隔着额外的结构、部分或这两者。对结构或部分形成在另一结构或部分“上”而没有置于其间的结构或部分的引用在本文中可描述为“直接”形成在该结构或部分“上”。相似地，应理解，当元件被称为“连接”、“附接”或“耦接”至另一个元件时，该元件可直接连接、附接或耦接至另一个元件，或可能存在置于其间的元件。相反，当不存在置于其间的元件时，元件可以被称为“直接连接”、“直接附接”或“直接耦接”至另一个元件。此外，本文使用相对术语诸如“上”、“上方”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”来描述如图中所示的一个结构或部分对于另一个结构或部分的关系。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管（LED）的封装，包括：引线框，包括导电芯片载体，所述导电芯片载体包括用于附接一个或多个LED的上表面；外壳，覆盖所述引线框的至少一部分；以及反射体腔，至少部分设置在所述外壳内，所述腔具有围绕所述芯片载体的上表面的至少一部分的倾斜侧壁部分及倾斜端壁部分，所述侧壁部分延伸的角度与所述端壁部分延伸的角度不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.03 US 61/482,0881.一种发光二极管的封装，包括：引线框，包括导电芯片载体，所述导电芯片载体包括用于附接一个或多个发光二极管的上表面；外壳，覆盖所述引线框的至少一部分；以及反射体腔，形成在覆盖所述引线框的所述外壳内，所述腔具有围绕所述芯片载体的上表面的至少一部分的第一对相对的倾斜侧壁部分及第二对相对的倾斜端壁部分，其中，每个所述侧壁部分从所述芯片载体的上表面延伸的第一角度与每个所述端壁部分从所述芯片载体的上表面延伸的第二角度不同，且其中所述第一对相对的倾斜侧壁部分近似垂直于第二对相对的倾斜端壁部分。2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述引线框被弯折且包括小于0.5mm的剖面厚度。3.根据权利要求1所述的封装，其中，所述引线框被弯折且包括在0.42mm至0.48mm之间的剖面厚度。4.根据权利要求1所述的封装，其中，所述封装的下表面和所述封装的上表面之间的高度距离小于2.0mm。5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述高度距离为1.7mm至2.0mm。6.根据权利要求5所述的封装，其中，所述高度距离为1.9mm。7.根据权利要求1所述的封装，其中，所述外壳形成一对外部侧壁及一对外部端壁，其中所述外部侧壁垂直于所述外部端壁。8.根据权利要求7所述的封装，其中，在所述封装的所述一对外部侧壁之间测量的所述封装的宽度小于3.0mm。9.根据权利要求8所述的封装，其中，所述宽度在2.7mm和3.0mm之间。10.根据权利要求8所述的封装，其中，所述宽度为2.8mm。11.根据权利要求7所述的封装，其中，在所述发光二极管的封装的所述外部端壁之间测量的所述发光二极管的封装的长度小于3.5mm。12.根据权利要求11所述的封装，其中，所述长度为3.0mm和3.5mm之间。13.根据权利要求12所述的封装，其中，所述长度为3.2mm。14.根据权利要求1所述的封装，其中，过渡壁设置在所述反射体腔的各个所述倾斜侧壁部分和各个所述倾斜端壁部分之间。15.根据权利要求14所述的封装，其中，所述过渡壁从所述芯片载体的所述上表面以第三角度延伸，所述第三角度分别与所述侧壁的所述第一角度和所述端壁的所述第二角度不同。16.根据权利要求15所述的封装，其中，所述过渡壁相对于所述芯片载体的所述上表面设置的所述第三角度分别大于所述侧壁的所述第一角度和所述端壁的所述第二角度。17.根据权利要求1所述的封装，其中，第一对侧壁部分之间的角度为50°以上。18.根据权利要求17所述的封装，其中，第二对端壁部分之间的角度为70°以上。19.一种发光二极管封装，包括：引线框，包括导电芯片载体，所述导电芯片载体包括上表面；设置在所述导电芯片载体的上表面上的至少一个发光二极管；外壳，设置在所述引线框的至少一部分上并覆盖所述引线框的所述至少一部分，其中，所述外壳形成一对外部侧壁及一对外部端壁，其中所述侧壁垂直于所述外部端壁；在覆盖所述引线框的所述外壳中形成的反射体腔，所述腔具有围绕所述发光二极管的第一对相对的倾斜侧壁部分及第二对相对的倾斜端壁部分，其中50°以上的第一角度设置在所述反射体腔的所述第一对相对的倾斜侧壁部分之间，并且其中70°以上的第二角度设置在所述反射体腔的所述第二对相对的倾斜端壁部分之间；并且其中所述发光二极管封装具有小于3.0mm的在所述发光二极管封装的外部侧壁之间测量的宽度，并且所述发光二极管封装具有小于3.5mm的在所述发光二极管封装的外部端壁之间测量的长度。20.一种设置发光装置的方法，所述方法包括：设置引线框，所述引线框包括导电芯片载体，所述导电芯片载体包括上表面；固定外壳以覆盖所述引线框的多个部分并围绕所述芯片载体的上表面的一部分；以及在覆盖所述引线框并围绕所述芯片载体的上表面的所述外壳中形成反射体腔，所述反射体腔具有第一对相对的倾斜侧壁部分和第二对相对的倾斜端壁部分，其中每个所述侧壁部分从所述芯片载体的上表面以第一角度延伸，所述第一角度与各个所述端壁部分从所述芯片载体的上表面延...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晟喆，克勒斯托弗·P·胡赛尔，
申请(专利权)人：克利公司，
类型：
国别省市：