非破坏检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种非破坏检查装置，能够高效地找到熔核部的中心位置，进行焊接部位的检查。该非破坏检查装置具有处理部（20），其向被测物（2）施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过感应电动势检测部（17）测量从该被测物（2）的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测该被测物（2）的内部结构。处理部（20）使感应电动势检测部（17）在被测物（2）的规定的位置进行第一测量、使感应电动势检测部（17）在从被测物（2）的规定的位置旋转规定的角度的位置进行第二测量，基于利用第一测量检测出的内部结构和利用第二测量检测出的内部结构，推定形成在被测物（2）的内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非破坏检查装置
本专利技术涉及非破坏检查装置，其能够对被测物的焊接部位等进行非破坏检查。
技术介绍
通常使用点焊作为用于各种薄板金属制品的组合的焊接。点焊是利用顶端成型为规定的形状的电极从上下方向以规定的压力夹住叠在一起的金属板材的焊接部位，使两电极之间在规定的时间流过规定的电流，对该焊接部位局部加热从而进行焊接的方法。另外，利用点焊焊接的焊接部位的表面由于被施加了压力，与焊接部之外的部分相比凹陷，将该凹部称为压痕部，将凹陷的尺寸称为压痕径。并且，焊接部位的内部形成有熔核部(焊缝)和其周边的压接部。熔核部是金属溶解且固化的部分。与之相对，压接部是金属表面彼此之间压接的部分。熔核部的尺寸称为熔核径，熔核部与压接部统称为接合部，接合部的尺寸称为接合径。需要说明的是，接合部是实际接合的部分。另外，在点焊中，由于是在叠在一起的金属板材的点(7 卜)进行焊接，所以需要检查焊接强度是否充足。作为以非破坏的方式进行焊接强度的测量的方法，通过测量熔核径来推定焊接强度的方法是有效的(例如，参照专利文献I。)。作为现有的测量熔核径的方法，公知一种利用有电流流过的线圈产生磁场，向焊接部位施加该磁场，从而导致线圈的电感发生变化，根据该电感的变化求出熔核部的径的方法。在该现有方法中，在熔核部与熔核部之外的部分，由于透磁率(μ )具有变化的性质，利用该性质，通过电感的变化检测出透磁率(μ )的变化，从而求出熔核径。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特许第3098193号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在此，以在外部能够看到的焊接部位为大致基准来配置检查装置的传感器。但是，存在着在外部能够看到的凹部(压痕部)的中心位置与熔核部的中心位置不一致的情况。这是因为在进行点焊时，电极的顶端彼此之间没有严格地对置，产生电极的顶端彼此之间具有一定角度地对置的情况。这样，如果焊接部位的中心位置与熔核部的中心偏离，熔核部没有形成在检查装置的传感器的正下方、或是检查装置的传感器与熔核部偏离，就不能精确地测量熔核径。在这种情况下，必须反复调整检查装置的传感器的位置并且再次进行检查，所以熔核径的测量需要很大的工作量。另外，在将检查装置固定在机械臂上进行自动测量的情况下，检查装置与工件(被测物)之间的位置偏差成为问题。在此，考虑使用通过在机械臂上安装摄像机等来检测焊接压痕或焊接时的工件的颜色变化、从而进行定位的系统。但是，如上所述，由于不能保证焊接压痕的位置与熔核部的位置一致，所以在熔核部的中心位置自动地配置检查装置是困难的。本专利技术是鉴于上述课题而做出的专利技术，其目的之一在于提供一种不需要使用摄像机等进行定位的装置就能够高效地进行熔核部的中心位置、熔核径等的焊接部位的检查的非破坏检查装置。用于解决技术问题的技术方案为解决上述课题，本专利技术的非破坏检查装置具有检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测被测物的内部结构。所述检测处理部使所述磁通检测元件在所述被测物的第一位置进行第一测量、在第二位置进行第二测量，至少基于利用所述第一测量检测出的内部结构和利用所述第二测量检测出的内部结构，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。为解决上述课题，本专利技术的非破坏检查装置具有检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测该被测物的内部结构。所述检测处理部使所述磁通检测元件在所述被测物的规定的位置进行第一测量、在从所述被测物的所述规定的位置旋转规定的角度的位置进行第二测量，基于利用所述第一测量检测出的内部结构和利用所述第二测量检测出的内部结构，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。另外，本专利技术的非破坏检查装置可以具有以下特征，所述磁通检测元件由多个微小线圈配置成一列地构成，所述检测处理部将所述磁通检测元件配置在所述被测物的规定的位置，进行所述第一测量，将所述磁通检测元件配置在从所述被测物的所述规定位置旋转规定角度的位置，进行所述第二测量。另外，本专利技术的非破坏检查装置可以具有以下特征，所述磁通检测元件由多个微小线圈配置成纵向一列及横向一列的十字形状地构成，所述检测处理部，将所述磁通检测元件配置在所述被测物的规定的位置，通过配置成所述纵向一列或横向一列的所述磁通检测元件进行进行所述第一测量，通过配置成所述横向一列或横向一列的所述磁通检测元件进行所述第二测量。为解决上述课题，本专利技术的非破坏检查装置，具有检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测被测物的内部结构。所述检测处理部在励磁部的长度方向，与励磁部的两侧平行地设有磁回收部，在所述励磁部的下方与所述磁回收部对应地配置有多个磁通检测元件，通过所述多个磁通检测元件检测从所述被测物的多个位置放出的磁通，基于该测量结果，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。另外，非破坏检查装置的所述磁通检测元件可以由第一磁通检测元件和第二磁通检测元件构成，所述第一磁通检测元件，在所述励磁部的下方，与一侧的磁回收部平行地配置，所述第二磁通检测元件，在所述励磁部的下方，与另一侧的磁回收部平行地配置，所述检测处理部获得所述第一磁通检测元件及所述第二磁通检测元件的测量结果，从该测量结果中抽出相距最远的三点形成三角形，分别求出形成该三角形的两条边的垂直平分线，并根据在三角形中求出的垂直平分线的交点，形成通过所述三点的外接圆，通过计算出该外接圆的中心位置与直径，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。另外，非破坏检查装置可以具有:臂部，其把持所述磁通检测元件的测量装置；驱动控制部，其移动所述臂部，将所述磁通检测元件配置在成为测量对象的所述被测物的规定的位置。另外，非破坏检查装置可以具有显示部和控制所述显示部的显示控制部，在推定出形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径的情况下，所述显示控制部基于该熔核部的中心位置以及/或者径生成该熔核部的假想的图像，并在所述显示部显示。专利技术效果根据本专利技术，能够高效地检测出熔核部的中心位置，进行焊接部位的检查。【附图说明】图1是表示本实施方式的非破坏检查装置的结构的框图。图2是表示本实施方式的非破坏检查装置的感应电动势检测部的结构的图。图3是用于说明感应电动势检测部与熔核部的中心部同心的情况的图。图4是用于说明感应电动势检测部与熔核部的中心部偏离的情况的图。图5是用于说明在机械臂上安装传感器探头来测量被测物的方法的图。图6是表示微小线圈纵横地配置成十字形状的情况下的磁心与感应电动势检测部的结构的示意图。图7是用于说明分两个阶段对工件施加磁场时的图。图8是表示施加磁场、产生磁通密度时的情况的示意图。图9是表示剩磁的消失过程的示意图。图10是表示将图9 (b)所示的磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非破坏检查装置，其特征在于，具有：检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测被测物的内部结构，所述检测处理部，使所述磁通检测元件在所述被测物的第一位置进行第一测量、在第二位置进行第二测量，至少基于利用所述第一测量检测出的内部结构和利用所述第二测量检测出的内部结构，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.12 JP 2011-0885201.一种非破坏检查装置，其特征在于，具有: 检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测被测物的内部结构， 所述检测处理部，使所述磁通检测元件在所述被测物的第一位置进行第一测量、在第二位置进行第二测量，至少基于利用所述第一测量检测出的内部结构和利用所述第二测量检测出的内部结构，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。2.一种非破坏检查装置，其特征在于，具有: 检测处理部，其向被测物施加磁场从而产生磁通密度，在切断该磁场后，通过磁通检测元件测量从该被测物的多个位置放出的磁通，计算出多个磁通的过渡变化的时间常数，并根据该时间常数的分布状态检测被测物的内部结构， 所述检测处理部，使所述磁通检测元件在所述被测物的规定位置进行第一测量，使所述磁通检测元件在从所述被测物的所述规定位置旋转规定角度的位置进行第二测量，基于利用所述第一测量检测出的内部结构和利用所述第二测量检测出的内部结构，推定形成在所述被测物内部的熔核部的中心位置以及/或者该熔核部的径。3.根据权利要求2所述的非破坏检查装置，其特征在于， 所述磁通检测元件由多个微小线圈配置成一列地构成， 所述检测处理部，将所述磁通检测元件配置在所述被测物的规定位置，进行所述第一测量，将所述磁通检测元件配置在从所述被测物的所述规定位置旋转规定角度的位置，进行所述第二测量。`4.根据权利要求2所述的非破坏检查装置，其特征在于， 所述磁通检测元件由多个微小线圈配置成纵向一列及横向一列的十字形状地构成， 所述检测处理部，将所述磁通检测元件配置在所述被测物的规定位置，通过配置成所述纵向一列或横向一列的所述磁通检测元件进行所述第一测量，通过配置成所述横...

【专利技术属性】
技术研发人员：窪田利彦，川锅修，木村孝，奥田淳，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，日本高压电气株式会社，
类型：
国别省市：