一种直写式光刻系统中内层对位的方法技术方案

本发明专利技术公开了一种直写式光刻系统中内层对位的方法，包括，曝光电路板的正面电路图时，由打标装置同时将标记打在电路板的反面上，标记在电路板的下边框上的空白部位，同时将标记的相对于载体平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0-n,其中n可以为7，转换到电路图的坐标系中，即为（xBi，yBi）、i=0-n，电路图的坐标系须以电路图的中心为基准，电路图在曝光反面时以绕于曝光运行方向的垂直方向翻转，即上下翻板。标记的相对于平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0～n，是由系统中面阵CCD预先测量记录保存；上下翻板后做电路板反面曝光时，同样由系统中面阵CCD测量标记的位置坐标（xci，yci）、i=0-n，再与传递过来标记在电路图中坐标（xBi，yBi）、i=0-n进行分析，计算出电路图的旋转、平移数据，计算中计算旋转角再计算平移数据。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括，曝光电路板的正面电路图时，由打标装置同时将标记打在电路板的反面上，标记在电路板的下边框上的空白部位，同时将标记的相对于载体平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0-n,其中n可以为7，转换到电路图的坐标系中，即为（xBi，yBi）、i=0-n，电路图的坐标系须以电路图的中心为基准，电路图在曝光反面时以绕于曝光运行方向的垂直方向翻转，即上下翻板。标记的相对于平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0～n，是由系统中面阵CCD预先测量记录保存；上下翻板后做电路板反面曝光时，同样由系统中面阵CCD测量标记的位置坐标（xci，yci）、i=0-n，再与传递过来标记在电路图中坐标（xBi，yBi）、i=0-n进行分析，计算出电路图的旋转、平移数据，计算中计算旋转角再计算平移数据。【专利说明】
本专利技术属于印刷电路板光刻
，尤其涉及。
技术介绍
在印刷电路板行业中，涉及到使用光刻技术制做内层电路板。如手机电路板主要有8层印刷电路板(PCB)电路组成，线宽不到4mil (lmi 1=25.4um)，其中有6层是内层PCB电路板，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直写式光刻系统中内层对位的方法，其特征在于，包括以下步骤：?第1步，在以载板平台建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标为（xbi，ybi），其中，i为0?n的整数；?第2步，电路板放置到所述载板平台做正面曝光时，打标装置将标记同时打到所述电路板的反面，计算电路图中心点在以所述载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标为（xL，yL），根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标（xBi，yBi），其中，i为0?n的整数;?第3步，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，李显杰，
申请(专利权)人：天津芯硕精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：