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本发明公开了一种直写式光刻系统中内层对位的方法，包括，曝光电路板的正面电路图时，由打标装置同时将标记打在电路板的反面上，标记在电路板的下边框上的空白部位，同时将标记的相对于载体平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0-n,其中n可以为...
该专利属于天津芯硕精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津芯硕精密机械有限公司授权不得商用。

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