【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及经异氰酸酯改性的感光型聚酰亚胺。本专利技术的感光型聚酰亚胺具有优异的耐热性、抗化性与可挠性，可使用作为液态光致抗蚀剂或干膜光致抗蚀剂，或用于阻焊剂、覆盖膜或印刷线路板。【专利说明】感光型聚酰亚胺本申请是申请日为2008年01月25日、申请号为200810007025.9、专利技术名称为“感光型聚酰亚胺”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及经异氰酸酯改性的感光型聚酰亚胺。本专利技术的感光型聚酰亚胺具有优异的耐热性、抗化性与可挠性，可使用作为液态光致抗蚀剂或干膜光致抗蚀剂，或用于阻焊剂、覆盖膜或印刷线路板。
技术介绍
现今电子产品已趋轻薄短小，各种电子零组件尺寸也相对应的需要缩小。由于软性印刷线路板在可挠性和重量方面的优势，其需求量因而大增。目前就覆盖膜(coverlayfilm)的材料而言，可分为三大类，第一类为感光型覆盖膜(photosensitive coverlay),第二类为非感光型覆盖膜(non-photosensitivecoverlay),第三类则为热塑型覆盖膜(thermal plastic coverlay)。而就第一类感光型覆盖膜而言，又可区分为以聚酰亚胺为基质的覆盖膜(PI based coverlay)和以非聚酰亚胺为基质的覆盖膜(non-PI based coverlay),其中以非聚酰亚胺为基质的覆盖膜，由于耐热性较差和热膨胀系数(〃CTE〃)较高等因素，因此在应用上受到较多的限制。第二类的非感光型覆盖膜由于加工较感光型覆盖膜复杂，因此在实用性上不如感光型覆盖膜。至于热塑型覆盖膜，其需要...
【技术保护点】
一种具下式(I)结构的感光型聚酰亚胺聚合物，式(I)其中：A和C可相同或不同，各自独立为四价有机基团；B为含有至少一个选自的二价有机基团；其中R代表含有乙烯基的不饱和基团或为选自下述的基团：其中：R1为经取代或未经取代的具有C1?C20的饱和或不饱和有机基团，并且R2为含有乙烯基的不饱和基团；D各独立为二价有机基团；n为大于0的整数，并且m等于0或为大于0的整数。FDA0000380676570000011.jpg,FDA0000380676570000012.jpg,FDA0000380676570000013.jpg,FDA0000380676570000014.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周孟彦，李传宗，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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