【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，与时钟信号同步地使用脉冲选择器控制脉冲激光束的通过和截断，从而以光脉冲为单位切换脉冲激光束向被加工基板的照射和非照射，以裂纹在被加工基板表面上连续的方式形成在被加工基板到达基板表面的裂纹，该具有：第一裂纹形成步骤，对被加工基板沿着第一直线照射脉冲激光束；以及第二裂纹形成步骤，对被加工基板沿着与第一直线正交的第二直线照射脉冲激光束，在第一直线与第二直线交叉的区域，在第一裂纹形成步骤或第二裂纹中形成步骤使脉冲激光束的光脉冲密度增加。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请基于2012年7月6日提交的日本专利申请(JPA) N0.2012-152237并主张其优先权，该申请的全部内容通过引用包含于此。
本专利技术涉及使用脉冲激光束的激光切割(dicing)方法。
技术介绍
JP3867107公开了在半导体基板的切割中使用脉冲激光束的方法。在JP3867107的方法中，通过由脉冲激光束产生的光学损伤，在加工对象物的内部形成变性区域(性质变化区域)。而且，以该变性区域为起点切断加工对象物。在现有的技术中，以脉冲激光束的能量、光点直径、脉冲激光束与加工对...
【技术保护点】
一种激光切割方法，其特征在于，将被加工基板载置于载物台，产生时钟信号，射出与所述时钟信号同步的脉冲激光束，使所述被加工基板与所述脉冲激光束相对移动，与所述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制所述脉冲激光束的通过和截断，从而以光脉冲为单位切换所述脉冲激光束向所述被加工基板的照射和非照射，通过控制所述脉冲激光束的照射能量、所述脉冲激光束的加工点深度、以及所述脉冲激光束的照射区域和非照射区域的长度，以裂纹在所述被加工基板表面上连续的方式，形成在所述被加工基板上到达基板表面的裂纹，该激光切割方法具有以下步骤：第一裂纹形成步骤，对所述被加工基板沿着第一直线照射脉冲激光束；以及第二裂纹形成...
【技术特征摘要】
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