一种刚柔印制电路板的功率电感片制造技术

一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点，以供外接设备连接。由于本实用新型专利技术采用多层板结构以及通过导通孔连接方式，实现电磁感应功能。此产品具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，转移磁力线感应方向，减少安装操作带来的不便，有效改善13.56MHz工作频率下的移动支付天线电池源干扰存在的穿透力不足与环境适配性不高的缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点，以供外接设备连接。由于本技术采用多层板结构以及通过导通孔连接方式，实现电磁感应功能。此产品具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，转移磁力线感应方向，减少安装操作带来的不便，有效改善13.56MHz工作频率下的移动支付天线电池源干扰存在的穿透力不足与环境适配性不高的缺陷。【专利说明】—种刚柔印制电路板的功率电感片
本技术涉及到无线通讯技术，尤其涉及一种刚柔印制电路板的功率电感片。技术背景近距离无线通讯技术NFC(Near Field Communication)由非接触式射频识别(RFID)以及互联互通技术整合演变而来，NFC主要应用于门禁、公交、手机支付、电子票证、对等式通信以及移动中信息访问、非接触式智能卡和智能卡读卡器等领域。NFC电子终端中功率电感片的性能决定着近场通信距离以及NFC电子终端整机的性能。为了保证近场通信的工作距离以及凡是有轨道导引和承载的交通工具，如铁路、地铁、轻轨其它性能要求，目前的NFC终端的功率电感片通常采用多匝平面线圈天线绕制在印刷电路板上的结构。然而，为了达到现在的读卡天线的工作距离，需要将天线线圈的尺寸设计到相对较大。不符合小型化电子产品的发展趋势。因现有的无线通讯感应支付天线安装尺寸大，使用时不宜安装与维修，且操作时易坏，产品使用寿命短等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长，能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，减少安装操作带来的不便，并实现近距离无线通讯功能，完全改善移动支付感应天线存在的缺陷。为了实现上述目的，本技术提供一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于:包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。其中，优选方案为:所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜。其中，优选方案为:所述中心层为BT树脂的中心填充有一铁氧体。其中，优选方案为:所述FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜的厚度分别为:75微米、50微米、0.0275mm。其中，优选方案为:所述金属铜导线层与覆盖膜之间包括一金/镍层，厚度为3-5微米。其中，优选方案为:所述覆盖膜为聚醢亚胺膜。本技术的优点为:由于本技术采用多层板结构以及通过导通孔连接方式，实现电磁感应功能。此产品具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，减少安装操作带来的不便，完全改善移动支付感应天线存在的缺陷。【专利附图】【附图说明】图1a为本技术一种刚柔印制电路板的功率电感片的正面图。图1b为本技术一种刚柔印制电路板的功率电感片的反面图。图2为本技术一种刚柔印制电路板的功率电感片的印制电路板10的结构示意图。图3a_3b为本技术一种刚柔印制电路板的功率电感片的印制电路板10的制作过程。【具体实施方式】以下结合附图详细描述本技术的【具体实施方式】。图la、图1b为本技术刚柔印制电路板的功率电感片的结构的示意图，如图la、图1b所示:刚柔印制电路板的功率电感片I包括一印制电路板10和缠绕在印制电路板10上的线圈20，线圈20与印制电路板10之间通电连接，所述线圈20的两端分别设有引出焊点30和外接设备连接。其中，所述印制电路板10为双层印制电路板，如图2所示:其中所述印制电路板10包括第一层板11、第二层板12以及中心层13，其中第一层板11、第二层板12分别分布于中心层13的上下层。其中，所述中心层13为树脂的中心填充有一铁氧体，其厚度为0.27mm，本中心层13通过铁氧体实现电磁感应的功效。其中基材为BT树脂基材。其中，所述第一层板11本依次涂覆在中心层13的上表面的FR_4(环氧玻璃布绝缘板)层，厚度:75微米、金属铜导线层，其厚度为:50微米；金属铜导线层上的金/镍层，厚度为3-5微米以及一金/镍层上的覆盖膜，其厚度为0.0275mm，其中，通过FR-4层将所述中心层13和金属铜导线层隔开，金属铜导线层起到导电功能层，金/镍层为焊接连接层，所述覆盖膜将所述金属铜导线保护起来，起到防焊绝缘作用，其中，所述覆盖膜为聚醢亚胺膜。同理第二层板12和第一层板11的结构一致，依次中心层13的下表面的FR-4层，厚度:75微米；FR-4层上的金属铜导线层，其厚度为:50微米；金属铜导线层上的金/镍层，厚度为3-5微米以及一金/镍层上的覆盖膜，其厚度为0.0275mm。图3a_3b为本技术印制电路板10的制作过程，如图3a所示:首先在中心层13的BT树脂的中心挖一孔131，将所述铁氧体填充于所述BT树脂的中心孔131中，从而形成通过铁氧体实现电磁感应的功效；然后分别在中心层13的上下层分别布上第一层板11、第二层板12，所述第一层板11和第二层板12的结构一致。如图3b所示，第一层板11的制作方法为:在中心层13的BT树脂层上首先布上一层75微米的FR-4层，而后在所述FR-4层布上一层厚度为50微米的金属铜导线层，而后在所述金属铜导线层上刷上一层厚度为3-5微米的金/镍层，最后在所述一金/镍层上刷上一层厚度为0.0275mm的覆盖膜，防止非焊接区外露。同理，第二层板12和第一层板11的制备方式一致，在此不再累述。如图4a_4b为本技术刚柔印制电路板的功率电感片的制备工艺为:将上述制得的印制电路板10的上下设有排列的过孔40，借由所述过孔40缠绕线圈20，所述线圈20通过过孔40实现线路绕线连接,形成电磁感应元件。其中，本技术中的金/镍层可以省略，可以通过金属铜导线层直接作为焊点连接层，实现和外部其他匹配的电路连接，譬如，阻抗电路或放点电路。本技术的优点在于:由于本技术采用多层板结构以及采用导通孔的连接方式，实现电磁感应功效。并具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，减少安装操作带来的不便，完全改善感应支付天线存在的缺陷。以上所述者，仅为本技术最佳实施例而已，并非用于限制本技术的范围，凡依本技术申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本技术所涵盖。【权利要求】1.一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于:包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。2.如权利要求1所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于:所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及中心层，其中第一层板、第二层板分别分布于中心层的上下层，所述第一层、第二层板分别依次涂覆在中心层的上下表面的FR-4层、金属铜导线层、覆盖膜。3.如权利要求2所述刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于:所述中心层为BT树脂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间通过通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。?

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋石正，陈敏，吴江又，
申请(专利权)人：深圳市实佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：