一种中空旋转马达及激光划片装置制造方法及图纸

技术编号:9570929 阅读:90 留言:0更新日期:2014-01-16 03:54
本发明专利技术适用于机械技术领域,提供了一种中空旋转马达及激光划片装置,所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。本发明专利技术由马达转子夹持轴承内圈,由固定部夹持轴承外圈,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,将马达定子设于所述固定部,这样承载工件的外定位环距固定部较近,马达转子带动工件旋转时,工件不摇晃,加工精度高。由此形成的中空旋转马达广泛用于各种激光划片装置。

【技术实现步骤摘要】
—种中空旋转马达及激光划片装置
本专利技术属于机械
,尤其涉及一种中空旋转马达及激光划片装置。
技术介绍
随着市场需求不断增加,LED制造业对产能、成品率和发光亮度的要求越来越高。激光加工技术已经成为LED制造业首要的工具,成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。LED晶圆加工时,由旋转马达带动晶圆进行定位。然而现有旋转马达带动工件运动时,工件易于摇晃,致使加工精度不高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种中空旋转马达,旨在解决现有旋转马达带动工件运动时,工件易于摇晃,致使加工精度不高的问题。本专利技术实施例是这样实现的,一种中空旋转马达,包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种激光划片装置,所述激光划片装置包括激光器,所述激光划片装置采用上述中空旋转马达,所述旋转马达中空处下方设有成像装置。本专利技术实施例由马达转子夹持轴承内圈,由固定部夹持轴承外圈,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,将马达定子设于所述固定部,这样承载工件的外定位环距固定部较近,马达转子带动工件旋转时,工件不摇晃,加工精度高。由此形成的中空旋转马达广泛用于各种激光划片装置。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的立体图;图2是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的剖视图;图3是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的内部结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的检测系统的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的激光划片装置的结构示意图;图6是本专利技术实施例提供的激光划片装置的局部分解图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例由马达转子夹持轴承内圈,由固定部夹持轴承外圈,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,将马达定子设于所述固定部,这样承载工件的外定位环距固定部较近,马达转子带动工件旋转时,工件不摇晃,加工精度高。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。如图1?4所示,本专利技术实施例提供的中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈11的马达转子以及夹持所述轴承外圈12的固定部,用以承载工件的外定位环13固接于所述马达转子,设有线圈的马达定子21设于所述固定部。这样承载工件的外定位环距固定部较近,马达转子带动工件旋转时,工件不摇晃,加工精度高。通常,所述马达定子位于马达转子上方,以使马达转子旋转平稳。其中,所述马达转子包括内定位环14及用以固设永磁体10的磁环15,所述内定位环14及磁环15通过阶台配合将所述轴承内圈11夹持住。所述固定部包括底座16及外上压环17,所述底座16及外上压环17通过阶台配合将所述轴承外圈12夹持住。所述阶台予以轴承内、外圈较大的夹持力,使马达定子定位稳固,同时使马达转子运转更加平稳。本专利技术实施例中所述马达定子21由外罩22固定后间接安装在底座16上,所述外罩22既用于固定马达定子21,又用于保护轴承,一物两用,成本低。另外,本中空旋转马达还包括由读数头31、限位柱32、对所述限位柱32进行机械限位的限位座33、原点机构34、光栅尺带35和磁极36构成的检测系统30,所述读数头31和限位座33均设于底座16,所述限位柱32、原点机构34、光栅尺带35和磁极36均设于磁环外圈19。具体地,所述读数头31安装在底座16上后,再用接线盒18罩住,保证读数的精确性。所述限位座33与限位柱32系对应相关,对马达转子的旋转起机械限位作用。例如,所涉及的LED晶圆激光划片是针对2?6晶圆的XY向划片,载台需旋转90°,正负极限各20°,所以行程范围大约是130° ±5°。为提高马达转子重复定位精度,此处增加了原点机构34。与读数头31对应的光栅尺带35的行程小于机械限位的行程,并且原点机构34位于光栅尺带35的行程范围内。其中,所述磁极36的磁性行程介于机械限位行程与光栅尺带35的行程之间,以保证马达转子的可控性及安全性。本专利技术实施例采用轴承将带有永磁体的马达转子和带有线圈的马达定子联系在一起,而马达转子上通过固定在其上的外定位环13与外界透明的载台41 (如图5、6所示)联系在一起后,由相应的下部成像装置42将所加工的LED晶圆片43的单元晶体电极精确成像后激光划片,提高了 LED晶圆激光划片的精确度和良品率,从而降低下游LED加工的难度,大大节约了成本。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种中空旋转马达及激光划片装置

【技术保护点】
一种中空旋转马达,其特征在于,所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。

【技术特征摘要】
1.一种中空旋转马达,其特征在于,所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。2.如权利要求1所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达定子位于马达转子上方。3.如权利要求1或2所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达转子包括内定位环及磁环,所述内定位环及磁环通过阶台配合将所述轴承内圈夹持住。4.如权利要求1或2所述的中空旋转马达,其特征在于,所述固定部包括底座及外上压环,所述底座及外上压环通过阶台配合将所述轴承外圈夹持住。5.如权利要求3所述的中空旋转马达,其特征在于,所述固定部包括底座及外上压环,所述底座及外上压环通过阶台配合将所述轴承外圈夹持住。6.如权利要求4所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达定子由外罩固定后间...

【专利技术属性】
技术研发人员:邴虹高昆刘立文迟彦龙叶树玲欧明辉艾晓国马国东李瑜李福海张红江高云峰
申请(专利权)人:深圳市大族激光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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