【技术实现步骤摘要】
—种中空旋转马达及激光划片装置
本专利技术属于机械
,尤其涉及一种中空旋转马达及激光划片装置。
技术介绍
随着市场需求不断增加,LED制造业对产能、成品率和发光亮度的要求越来越高。激光加工技术已经成为LED制造业首要的工具,成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。LED晶圆加工时,由旋转马达带动晶圆进行定位。然而现有旋转马达带动工件运动时,工件易于摇晃,致使加工精度不高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种中空旋转马达,旨在解决现有旋转马达带动工件运动时,工件易于摇晃,致使加工精度不高的问题。本专利技术实施例是这样实现的,一种中空旋转马达,包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种激光划片装置,所述激光划片装置包括激光器,所述激光划片装置采用上述中空旋转马达,所述旋转马达中空处下方设有成像装置。本专利技术实施例由马达转子夹持轴承内圈,由固定部夹持轴承外圈,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,将马达定子设于所述固定部,这样承载工件的外定位环距固定部较近,马达转子带动工件旋转时,工件不摇晃,加工精度高。由此形成的中空旋转马达广泛用于各种激光划片装置。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的立体图;图2是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的剖视图;图3是本专利技术实施例提供的中空旋转马达的内部结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的检测系统的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的激光划片 ...
【技术保护点】
一种中空旋转马达,其特征在于,所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。
【技术特征摘要】
1.一种中空旋转马达,其特征在于,所述中空旋转马达包括轴承、夹持所述轴承内圈的马达转子以及夹持所述轴承外圈的固定部,用以承载工件的外定位环固接于所述马达转子,马达定子设于所述固定部。2.如权利要求1所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达定子位于马达转子上方。3.如权利要求1或2所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达转子包括内定位环及磁环,所述内定位环及磁环通过阶台配合将所述轴承内圈夹持住。4.如权利要求1或2所述的中空旋转马达,其特征在于,所述固定部包括底座及外上压环,所述底座及外上压环通过阶台配合将所述轴承外圈夹持住。5.如权利要求3所述的中空旋转马达,其特征在于,所述固定部包括底座及外上压环,所述底座及外上压环通过阶台配合将所述轴承外圈夹持住。6.如权利要求4所述的中空旋转马达,其特征在于,所述马达定子由外罩固定后间...
【专利技术属性】
技术研发人员:邴虹,高昆,刘立文,迟彦龙,叶树玲,欧明辉,艾晓国,马国东,李瑜,李福海,张红江,高云峰,
申请(专利权)人:深圳市大族激光科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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