开方机晶托制造技术

技术编号:9561998 阅读:105 留言:0更新日期:2014-01-15 16:55
本发明专利技术公开一种开方机晶托,包括方形的本体,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mm。本发明专利技术设计的开方机晶托,总高度达到100mm,这样可以留有足够的空间来消化掉切割时产生的线弓,可以避免钢线切割到晶托的情况的发生,并且为后期提高切割速度提供了物质保障。可以保证母锭能够一次性切透,提高工作效率,并且省去扰曲复原时间并省去这部分时间所使用的钢线,降低成本;同时为后续对工艺的优化,特别是提高切割速度提供物质保障;实现了消除钢线切割到晶托底座的隐患,延长其使用寿命的目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种开方机晶托,包括方形的本体,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mm。本专利技术设计的开方机晶托,总高度达到100mm,这样可以留有足够的空间来消化掉切割时产生的线弓,可以避免钢线切割到晶托的情况的发生,并且为后期提高切割速度提供了物质保障。可以保证母锭能够一次性切透,提高工作效率,并且省去扰曲复原时间并省去这部分时间所使用的钢线,降低成本;同时为后续对工艺的优化,特别是提高切割速度提供物质保障;实现了消除钢线切割到晶托底座的隐患,延长其使用寿命的目的。【专利说明】开方机晶托
本专利技术是一种开方机晶托,属于开方机设备领域。
技术介绍
开方机晶托是母锭的载体,切割前需要将母锭粘在晶托的规定位置。由于开方机的横向和纵向钢线不在同一平面内(高度差为25mm),故切割钢线在下行切割的过程中容易损伤到晶托。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种开方机晶托,可以有效的防止切割钢线在下行切割的过程中损伤到晶托。本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现: 开方机晶托,包括方形的本体,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mmo所述线槽的深度至少为100mm。相邻两个线槽之间的宽度为135mm。本体的边长为1090mm。本专利技术设计的开方机晶托,总高度达到100mm,这样可以留有足够的空间来消化掉切割时产生的线弓,可以避免钢线切割到晶托的情况的发生,并且为后期提高切割速度提供了物质保障。可以保证母锭能够一次性切透,提高工作效率,并且省去扰曲复原时间并省去这部分时间所使用的钢线,降低成本;同时为后续对工艺的优化,特别是提高切割速度提供物质保障;实现了消除钢线切割到晶托底座的隐患,延长其使用寿命的目的。【专利附图】【附图说明】下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述开方机晶托的平面结构图。图2是侧视图。【具体实施方式】如图1-2所示,本专利技术实施例所述开方机晶托,包括方形的本体,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mm。所述线槽的深度至少为100mm。相邻两个线槽之间的宽度为135mm。本体的边长为1090mm。本专利技术设计的开方机晶托,总高度达到100mm,这样可以留有足够的空间来消化掉切割时产生的线弓,可以避免钢线切割到晶托的情况的发生,并且为后期提高切割速度提供了物质保障。可以保证母锭能够一次性切透,提高工作效率,并且省去扰曲复原时间并省去这部分时间所使用的钢线,降低成本;同时为后续对工艺的优化,特别是提高切割速度提供物质保障;实现了消除钢线切割到晶托底座的隐患,延长其使用寿命的目的。【权利要求】1.开方机晶托,包括方形的本体,其特征在于,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mm。2.如权利要求1所述的开方机晶托,其特征在于,所述线槽的深度至少为100mm。3.如权利要求1所述的开方机晶托,其特征在于,相邻两个线槽之间的宽度为135mm。4.如权利要求1所述的开方机晶托,其特征在于,本体的边长为1090mm。【文档编号】B28D7/04GK103507174SQ201310447793【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日 【专利技术者】刘耀峰, 潘振东 申请人:无锡荣能半导体材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
开方机晶托,包括方形的本体,其特征在于,本体的上下表面均为平面,在本体的上表面的纵向和横向分别开有若干个等距的线槽,每个所述线槽均贯穿于本体的两端并且线槽的宽度至少为20mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘耀峰潘振东
申请(专利权)人:无锡荣能半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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