改进型晶托制造技术

本发明专利技术属于硅切割行业，公开改进型晶托，包括晶托底板、多个夹头,所述夹头固定焊接于晶托底板上，所述夹头和晶托底板之间固定安装有矩形铁框，各个所述夹头之间的间距相同，所述晶托底板固定有夹头一侧设置有通孔，所述晶托的各个角落螺纹连接有螺栓。所述夹头数量为三个。所述夹头外端设置有对称分布的突出檐，所述夹头突出檐下方设有矩形开口。具有生产成本低、效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于硅切割行业，公开改进型晶托，包括晶托底板、多个夹头,所述夹头固定焊接于晶托底板上，所述夹头和晶托底板之间固定安装有矩形铁框，各个所述夹头之间的间距相同，所述晶托底板固定有夹头一侧设置有通孔，所述晶托的各个角落螺纹连接有螺栓。所述夹头数量为三个。所述夹头外端设置有对称分布的突出檐，所述夹头突出檐下方设有矩形开口。具有生产成本低、效率高的优点。【专利说明】改进型晶托
本专利技术属于硅切割行业领域，具体涉及改进型晶托。
技术介绍
NTC PV800原装随机为多段式晶托，如PV800三段式、PV1000 二段式，原晶托的主要缺陷，原晶托分3段，需要分别进行3次重复的操作，工作效率低；原单段晶托限制了所粘晶棒的长度，增加了选棒的难度；原分段晶托在切片上棒时需要分3次操作，增加了切割难度和操作中发生碰撞的可能性。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种改进型晶托，具有生产成本低、效率高的优点。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案: 改进型晶托，包括晶托底板、多个夹头，所述夹头固定焊接于晶托底板上，所述夹头和晶托底板之间固定安装有矩形铁框，各个所述夹头之间的间距相同，所述晶托底板固定有夹头一侧设置有通孔，所述晶托的各个角落螺纹连接有螺栓。所述夹头数量为三个。所述夹头外端设置有对称分布的突出檐，所述夹头突出檐下方设有矩形开口。与现有技术相比较，本专利技术具有如下的有益效果: 1.无需重复多次进行玻璃的挑选和胶水的调配，减轻了劳动强度。2.只需所选晶棒总长满足要求即可，大大降低了选棒的难度，便于不同长度晶棒的挑选和搭配，能充分利用资源，节省成本。3.便于切片时的上下棒，提高生产效率。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术改进型晶托的主视图； 图2是本专利技术改进型晶托的俯视图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2所示,改进型晶托,包括晶托底板1、多个夹头2，所述夹头2数量为三个。所述夹头2外端设置有对称分布的突出檐21，所述夹头2突出檐下方设有矩形开口22。所述夹头2固定焊接于晶托底板I上，所述夹头2和晶托底板I之间固定安装有矩形铁框3，各个所述夹头2之间的间距相同，所述晶托底板I固定有夹头一侧设置有通孔4，所述晶托底板I为矩形，所述晶托底板I的各个角落螺纹连接有螺栓5。本晶托主要挑选3-4根总长度符合的晶棒进行粘结，减少了重复挑选工作。在长度方向进行改造。以上所述仅为说明本专利技术的实施方式，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.改进型晶托，包括晶托底板、多个夹头，其特征在于:所述夹头固定焊接于晶托底板上，所述夹头和晶托底板之间固定安装有矩形铁框，各个所述夹头之间的间距相同，所述晶托底板固定有夹头一侧设置有通孔，所述晶托的各个角落螺纹连接有螺栓。2.根据权利要求1所述的改进型晶托，其特征在于，所述夹头数量为三个。3.根据权利要求1所述的改进型晶托，其特征在于，所述夹头外端设置有对称分布的突出檐，所述夹头突出檐下方设有矩形开口。【文档编号】B28D7/04GK103481389SQ201310440952【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日 【专利技术者】刘耀峰 申请人:无锡荣能半导体材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
改进型晶托，包括晶托底板、多个夹头,其特征在于：所述夹头固定焊接于晶托底板上，所述夹头和晶托底板之间固定安装有矩形铁框，各个所述夹头之间的间距相同，所述晶托底板固定有夹头一侧设置有通孔，所述晶托的各个角落螺纹连接有螺栓。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀峰，
申请(专利权)人：无锡荣能半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：