一种多晶棒料车削夹具及车削方法技术

技术编号:9428364 阅读:187 留言:0更新日期:2013-12-11 19:14
本发明专利技术涉及一种多晶棒料车削夹具及车削方法。左端固定盘为圆柱体,一端为阶梯状,另一端孔内底端为盲孔,孔内上端为内锥面,右端固定盘为圆柱体,一端为平面,另一端为圆凸起面;车削方法如下:车床左端三爪卡盘固定夹紧带内锥面的左端固定盘,加工时用于固定多晶棒料的带锥面一侧,多晶棒料另一侧的端面与右端固定盘胶粘,再用机床尾座的顶尖对中顶紧,将硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,车削完成后,按加工精度要求进行检验。本发明专利技术夹持稳定,径向跳动小,安全性高,提高了加工效率及产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。左端固定盘为圆柱体,一端为阶梯状,另一端孔内底端为盲孔,孔内上端为内锥面,右端固定盘为圆柱体,一端为平面,另一端为圆凸起面;车削方法如下:车床左端三爪卡盘固定夹紧带内锥面的左端固定盘,加工时用于固定多晶棒料的带锥面一侧,多晶棒料另一侧的端面与右端固定盘胶粘,再用机床尾座的顶尖对中顶紧,将硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,车削完成后,按加工精度要求进行检验。本专利技术夹持稳定,径向跳动小,安全性高,提高了加工效率及产品合格率。【专利说明】—种多晶棒料车削夹具及车削方法
本专利技术涉及半导体行业多晶硅棒料机加工备料领域,特别涉及。
技术介绍
多晶棒料的加工是为拉制单晶提供原材料,对加工后棒料的几何形状有严格的尺寸要求。几何形状不规则的棒料在拉晶过程中经常出现问题,不利于晶体的自动生长。目前行业内普遍采用进口砂带机加工多晶棒料,虽能保证较好的加工精度,但是采购费用高,加工效率低。国内外均无用于多晶棒料的专用车削机床,需对现有普通车床进行相应的技术改造。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的不足,本专利技术提供了,采用新设计的夹具及新的加工方式,以解决多晶棒料在加工过程中容易出现几何形状不规贝U,达不到工艺要求的问题,以满足对原材料的加工精度要求。本专利技术为实现上述目的,所采用的技术方案是:,其特征在于:所述夹具包括左端固定盘和右端固定盘,所述左端固定盘为圆柱体,其一端为阶梯状,另一端孔内底端为盲孔,孔内上端为内锥面,所述右端固定盘为圆柱体,其一端为平面,另一端为圆凸起面; 所述车削方法步骤如下:将多晶棒料的左端按尺寸磨制一定锥度,将多晶棒料右端切割成平面,且端面与多晶棒料的中心线垂直度小于0.2_,然后将多晶棒料的右端面与右端固定盘的平面胶粘在一起;将左端固定盘的阶梯状端用车床三爪卡盘卡紧; 将多晶棒料一端的外锥面置于左端固定盘的内锥面内,配合好后可实现自动对中,起到轴向、径向定向作用,其多晶棒料右端上的右端固定盘圆凸起面用车床尾座顶尖顶紧,装卡完毕; 将选定的硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,既采用工业用吸尘器,将吸头固定于车刀刀架上,吸口对准车刀,车削时强大的气流吸走粉尘的同时也带走了热量,起到除尘冷却的作用,娃粉可直接收集; 车削完成后,按加工精度要求:弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm检验。本专利技术有益效果是:夹持稳定,径向跳动小。多晶棒料与左端固定盘对中操作省时间,安全性高,提高了加工效率及产品合格率。按照工艺参数进行棒料的车削,保证了加工精度要求,加工精度要求为:弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术使用状态示意图;图2为本专利技术左端固定盘的剖视结构示意图; 图3为本专利技术右端固定盘的结构示意图。【具体实施方式】如图2、3所示,一种多晶棒料车削夹具,夹具包括左端固定盘1、右端固定盘2,左端固定盘I为圆柱体,其一端为阶梯状1-1,另一端孔内底端为盲孔1-2,孔内上端为内锥面1-3,右端固定盘2为圆柱体,其一端为平面2-1,另一端为圆凸起面2-2。如图1所示,一种多晶棒料的车削方法骤如下: 将多晶棒料3的左端按尺寸磨制一定锥度,将多晶棒料3右端切割成平面,且端面与多晶棒料3的中心线垂直度小于0.2_,然后将多晶棒料3的右端面与右端固定盘2的平面2-1胶粘在一起; 将左端固定盘I的阶梯状1-1端用车床三爪卡盘4卡紧; 将多晶棒料3 —端的外锥面置于左端固定盘2的内锥面1-3内,配合好后可实现自动对中,起到轴向、径向定向作用,其多晶棒料3右端上的右端固定盘2圆凸起面2-2用车床尾座5顶尖顶紧,装卡完毕; 将选定的硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,既采用工业用吸尘器,将吸头固定于车刀刀架上,吸口对准车刀,车削时强大的气流吸走粉尘的同时也带走了热量,起到除尘冷却的作用,娃粉可直接收集; 车削完成后,按加工精度要求:弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm检验。刀具的选型: 经过对多种刀具的对比试验选定硬质合金材料的刀具,其特点如下: 1、能够加工多晶硅材料。2、无冷却情况下,车刀耐热性稳定,未发生软化。3、能进行高转速、大进给量车削,加工效率高。4、车刀使用寿命长,间断使用寿命在12小时以上。5、车削后棒料表面光洁度较好。由于多晶棒料为回转工件,故选定普通车床作为加工设备。通过对刀具的选型、夹具(夹持系统)的设计、除尘冷却装置设计、工艺方法的设计,形成了一种新的加工多晶棒料的工艺方法。工艺参数如下表:【权利要求】1.,其特征在于:所述夹具包括左端固定盘(I)和右端固定盘(2),所述左端固定盘(I)为圆柱体,其一端为阶梯状(1-1),另一端孔内底端为盲孔(1-2),孔内上端为内锥面(1-3),所述右端固定盘(2)为圆柱体,其一端为平面(2-1),另一端为圆凸起面(2-2); 所述车削方法步骤如下:将多晶棒料(3)的左端按尺寸磨制一定锥度,将多晶棒料(3)右端切割成平面,且端面与多晶棒料(3)的中心线垂直度小于0.2_,然后将多晶棒料(3)的右端面与右端固定盘(2)的平面(2-1)胶粘在一起;将左端固定盘(I)的阶梯状(1-1)端用车床三爪卡盘(4)卡紧; 将多晶棒料(3) —端的外锥面置于左端固定盘(2)的内锥面(1-3)内,配合好后可实现自动对中,起到轴向、径向定向作用,其多晶棒料(3 )右端上的右端固定盘(2 )圆凸起面(2-2)用车床尾座(5)顶尖顶紧,装卡完毕; 将选定的硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,既采用工业用吸尘器,将吸头固定于车刀刀架上,吸口对准车刀,车削时强大的气流吸走粉尘的同时也带走了热量,起到除尘冷却的作用,娃粉可直接收集; 车削完成后,按加工精度要求:弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm检验。【文档编号】B28D5/02GK103434037SQ201310384069【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日 【专利技术者】靳立辉, 于书翰, 贾弘源, 刘旭光, 闫耀东, 卢君, 姚长娟, 李立伟, 杨春庚 申请人:天津市环欧半导体材料技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶棒料车削夹具及车削方法,其特征在于:所述夹具包括左端固定盘(1)和右端固定盘(2),所述左端固定盘(1)为圆柱体,其一端为阶梯状(1?1),另一端孔内底端为盲孔(1?2),孔内上端为内锥面(1?3),所述右端固定盘(2)为圆柱体,其一端为平面(2?1),另一端为圆凸起面(2?2);所述车削方法步骤如下:将多晶棒料(3)的左端按尺寸磨制一定锥度,将多晶棒料(3)右端切割成平面,且端面与多晶棒料(3)的中心线垂直度小于0.2mm,然后将多晶棒料(3)的右端面与右端固定盘(2)的平面(2?1)胶粘在一起;将左端固定盘(1)的阶梯状(1?1)端用车床三爪卡盘(4)卡紧;将多晶棒料(3)一端的外锥面置于左端固定盘(2)的内锥面(1?3)内,配合好后可实现自动对中,起到轴向、径向定向作用,其多晶棒料(3)右端上的右端固定盘(2)圆凸起面(2?2)用车床尾座(5)顶尖顶紧,装卡完毕;将选定的硬质合金刀具卡紧,对好刀后,按优选的工艺参数进行棒料的车削,既切削速度为94m/min,纵向进给比例0.2,进刀量2mm,进刀角度80°,同时开启除尘冷却装置,既采用工业用吸尘器,将吸头固定于车刀刀架上,吸口对准车刀,车削时强大的气流吸走粉尘的同时也带走了热量,起到除尘冷却的作用,硅粉可直接收集;车削完成后,按加工精度要求:弯曲度<3mm、椭圆度<3mm、直径偏差<3mm检验。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:靳立辉于书翰贾弘源刘旭光闫耀东卢君姚长娟李立伟杨春庚
申请(专利权)人:天津市环欧半导体材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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