集成化IGBT模块制造技术

一种集成化IGBT模块，包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子；所述IGBT单管固定在铝基板上，所述接线端子安装于铝基板边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板上集成有连接电路，所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。本实用新型专利技术绝缘效果好，导热性好，安装方便，并且能够确保批量生产的一致性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种集成化IGBT模块，包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子；所述IGBT单管固定在铝基板上，所述接线端子安装于铝基板边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板上集成有连接电路，所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。本技术绝缘效果好，导热性好，安装方便，并且能够确保批量生产的一致性。【专利说明】集成化IGBT模块
本技术涉及变频器
，尤其涉及一种小功率、小体积变频器用的集成化IGBT模块。
技术介绍
变频器是现代电机调速控制和节能不可或缺的重要器件之一，在工业领域的应用非常广泛。变频器主电路由整流电路、中间电路、逆变电路三部分组成，在工作过程中这些电路中的功率器件发热量较大，如果不能对其有效散热，将会使变频器因温度过高而停机或损坏，不能正常运行。其中，逆变器即IGBT模块是变频器的核心控制模块，因此在封装中要求其具备良好的散热条件以及绝缘要求。传统的IGBT模块的封装都采用263 D2PAK封装，该封装为非绝缘封装，因此在将IGBT单管安装到PCB板上后需要进行绝缘处理，因此使得IGBT的安装较为麻烦，电气安全处理也比较困难，从而使得IGBT模块不便于保证批量处理后IGBT模块的一致性。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本技术的目的就在于提供一种集成化IGBT模块，绝缘效果好，导热性好，安装方便，并且能够确保批量生产的一致性。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的:一种集成化IGBT模块，其特征在于:包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子；所述IGBT单管固定在铝基板上，所述接线端子安装于铝基板边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板上集成有连接电路，所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。进一步地，在铝基板上设置有IGBT单管安装槽，所述IGBT单管对应安装与该安装槽内。与现有技术相比，本技术的优点在于:1.结构简单，采用导热系数更好的铝基板，使模块整体的散热效果更好；同时，铝基板的绝缘等级可以满足电气设计要求，能提高电气安全性能；分别把IGBT的控制信号采用管脚引针引出，更便于装配连接使用。2.能减少IGBT单管安装位置的移动，使IGBT单管的安装位置固定，从而保证产品一致性，并能够提高生产效率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的电路原理图。图中:1一招基板，2—IGBT单管,3—接线端子。【具体实施方式】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。实施例:参见图1，一种集成化IGBT模块，包括铝基板1、多个IGBT单管2以及至少一个接线端子3 ;所述IGBT单管2固定在铝基板I上，具体实施时，IGBT单管2采用贴片元件，从而能更好地与铝基板I贴合，以更好地进行散热等。所述接线端子3安装于铝基板I边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板I上集成有连接电路，所述IGBT单管2的管脚通过该连接电路与接线端子3的管脚引针相连。在铝基板I上设置有IGBT单管2安装槽，所述IGBT单管2对应安装与该安装槽内。通过接线端子3进行电流的输入和控制信号的输入，以及电流的输出；从而使IGBT模块的连接更加方便。作为一种具体方式，参见图2，该集成化IGBT模块包括3个接线端子JP1、JP2、JP3，3组IGBT管组以及一个独立IGBT单管；所述IGBT管组由两个IGBT单管构成，用于输出三相电流；所述独立IGBT单管用于制动，以对整个IGBT模块进行过流过压保护。三个接线端子JP1、JP2、JP3分别位于铝基板的三侧。其中，每组IGBT管组的两个IGBT单管的控制端管脚分别与接线端子JP1、JP2中的管脚引针相连；该独立IGBT单管的控制端管脚与接线端子JP2中的管脚引针相连。3组IGBT管组以及独立IGBT单管的高电平端与接线端子JPl中的管脚引针相连；3组IGBT管组以及独立IGBT单管的低电平端与接线端子JP3中的管脚引针相连；3组IGBT管组的电流输出端与接线端子JPl中的管脚引针相连。通过把变频器输出三相和制动单元所需要的IGBT集中在一个铝基板上，从而能够有效减小直流分布电感。最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。【权利要求】1.一种集成化IGBT模块，其特征在于:包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子；所述IGBT单管固定在铝基板上，所述接线端子安装于铝基板边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板上集成有连接电路，所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。2.根据权利要求1所述的集成化IGBT模块，其特征在于:在铝基板上设置有IGBT单管安装槽，所述IGBT单管对应安装与该安装槽内。【文档编号】H05K7/20GK203387415SQ201320495609【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月14日 优先权日:2013年8月14日 【专利技术者】曾伯军, 漆良 申请人:重庆科川电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成化IGBT模块，其特征在于：包括铝基板、多个IGBT单管以及至少一个接线端子；所述IGBT单管固定在铝基板上，所述接线端子安装于铝基板边缘附近，其具有若干管脚引针；在铝基板上集成有连接电路，所述IGBT单管的管脚通过该连接电路与接线端子的管脚引针相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伯军，漆良，
申请(专利权)人：重庆科川电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：