【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了电子元件制造领域的一种台面型玻璃钝化二极管芯片。包括一块半导体基片上的PN结、台面侧壁包覆在PN结外部的钝化玻璃层和低温氧化隔层，其特征在于：所述玻璃钝化层分两层，其中一层与二层之间增加低温氧化隔层；低温氧化隔层厚度为1±0.5μm，PN结周围玻璃钝化层及低温氧化隔层，能有效提高芯片的高温可靠性能。本技术具有工艺合理、产品质量好、产品耐压性和高温可靠性高等优点。【专利说明】台面型玻璃钝化二极管芯片
本技术涉及电子元件制造领域的一种半导体元器件，具体地说为一种台面型玻璃钝化二极管芯片。
技术介绍
在电子生产领域二极管是一种常用的电子半导体元器件，目前二极管的生产工艺通常采用的台面型玻璃钝化二极管芯片的玻璃钝化方法是采用刮涂法。其主要方法是将玻璃液刮入芯片沟槽内，烘干后进行烧结，再次将玻璃液刮入芯片沟槽内，烘干后进行烧结而成。按上述方法形成的玻璃为PN结处较薄，沟槽底部较厚，影响高压材料的耐压性能，其高温可靠性能一般。
技术实现思路
本技术专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高温可靠性能优良且稳定的台面型玻璃钝化二极管芯片。本技...
【技术保护点】
一种台面型玻璃钝化二极管芯片，包括一块半导体基片上的PN结、台面侧壁包覆在PN结外部的玻璃钝化层和低温氧化隔层，其特征在于：所述玻璃钝化层分两层，其中一层与二层之间增加低温氧化隔层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘蔡军，陶小鸥，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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