湿式蚀刻设备及其供应装置制造方法及图纸

一种湿式蚀刻设备及其供应装置，该供应装置包括一供应件及一调整件，该供应件具有贯穿的供应道以输送流体，该调整件具有相邻的信道与回收道，且该供应件穿设于该信道中，以供流经该供应件的流体由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出的蚀刻液，借以控制该流体的输出量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种湿式蚀刻设备及其供应装置，该供应装置包括一供应件及一调整件，该供应件具有贯穿的供应道以输送流体，该调整件具有相邻的信道与回收道，且该供应件穿设于该信道中，以供流经该供应件的流体由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出的蚀刻液，借以控制该流体的输出量。【专利说明】湿式蚀刻设备及其供应装置
本专利技术涉及一种用于蚀刻的设备，尤其是指一种湿式蚀刻设备及其供应装置。
技术介绍
目前半导体工艺中，例如晶圆、封装基板、封装结构或电路板等版面(pannel)，均会使用蚀刻液清洗该版面的表面残留物，例如铜渣、胶渣、阻层等。一般清洗过程中，先利用蚀刻液移除版面的表面残留物，再以清洗液(如水)清洗该版面上的蚀刻液，最后再干燥该版面的表面。图1A及图1B所示者，为现有电路板版面5进行蚀刻清洗工艺的上视与侧视示意图。如图所示，湿式蚀刻设备(图略)将蚀刻液3经输送管10送至多个呈数组排设的喷嘴11，以借由该些喷嘴11将蚀刻液3喷洒于该电路板版面5上。然而，现有喷嘴11为固定式，也就是无法调整该喷嘴11的位置与个别运作该喷嘴11，所以该喷嘴11的设计需能喷洒蚀刻液3相当广的范围，以避免清洗不完全，但却因无法控制喷洒该蚀刻液3的输出量，致使无法对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而导致无法针对微小区域的表面进行清洗，也无法针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以致无法满足提高蚀刻控制精细度的需求。此外，现有湿式蚀刻设备中，该些输送管10及喷嘴11为均匀分布，且无法调整该些输送管10及喷嘴11的位置，又无法个别运作喷嘴11，所以无法针对该电路板版面5的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。例如，无法对特定区域微蚀刻，导致无法清洗干净微小区域的表面残渣。因此，目前一般湿式蚀刻设备进行蚀刻作业时为整批全面性连续作业，而无法针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以致难以提高蚀刻控制精细度，因而影响到产品的特性能力的有效性与产品的产出良率。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种不足，本专利技术的主要目的在于提供一种湿式蚀刻设备及其供应装置，以控制该流体的输出量。本专利技术的供应装置，通过于一如喷嘴的供应件外围盖设一调整件，该调整件具有相邻的信道与回收道，且该供应件穿设于该信道中，以使蚀刻液可由该信道输出，并令该回收道吸取部分由该信道输出的蚀刻液，以减少该蚀刻液的输出量。前述的供应装置中，其可设于湿式蚀刻设备的机台上，且该机台具有定位件，供该供应件设置于该定位件上，以借该定位件带动该供应件与调整件至所需的位置。另外，该机台具有可程序逻辑控制系统，以操控该定位件的运作、蚀刻液的运动或该回收道的运作。由上可知，本专利技术的湿式蚀刻设备及其供应装置，借由该回收道的设计，使该调整件能控制喷洒蚀刻液的输出量，也就是能控制喷洒蚀刻液的范围，以对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而能对微小区域的表面进行清洗，且能对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，所以可提高该湿式蚀刻设备的精密蚀刻的能力，以达成高良率及高特性能力的需求。此外，该机台借由定位件以带动该供应件与调整件至所需的位置，且借由可程序逻辑控制系统，以个别运作该供应件，所以能对各版面的特定区域进行精密区域性蚀刻作业。因此，于整批版面全面性连续作业时，可依需求针对产品特性变异进行高精度控制的选择性加工，以提高蚀刻控制精细度。【专利附图】【附图说明】 图1A为现有电路板版面进行蚀刻清洗工艺的上视示意图；图1B为现有电路板版面进行蚀刻清洗工艺的侧视示意图；图2A为本专利技术供应装置的侧剖视示意图；图2B为本专利技术供应装置的调整件的上视示意图；以及图3A至图3C为本专利技术湿式蚀刻设备的不同实施例的上视示意图。主要组件符号说明10输送管11喷嘴2，2’，2” 湿式蚀刻设备2a供应装置20定位件21供应件21a, 21b供应单元22调整件220信道221回收道3蚀刻液5电路板版面h高度差X横向移动y纵向移动。【具体实施方式】以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A及图2B为本专利技术的湿式蚀刻设备用的供应装置2a的示意图。如图2A所示，该供应装置2a包括一供应件21以及一调整件22。所述的供应件21具有贯穿的供应道(图略)，以输送流体。于本实施例中，该供应件21为喷嘴。所述的调整件22具有相邻的信道220与回收道221，该供应件21穿设于该信道220中，以使流经该供应件21的蚀刻液3由该信道220输出，而该回收道221用以吸取部分由该信道220输出的蚀刻液3，以减少该蚀刻液3的输出量。于本实施例中，该回收道221利用虹吸抽气回收该蚀刻液3，如图2A所示的箭头方向。此外，该回收道221的端口与该信道220的端口具有高度差h，如图2A所示，该回收道221的端口位置比该信道220的端口位置更低，也就是该回收道221的端口位于该信道220的端口下方，以利于该回收道221吸取部分由该信道220输出的蚀刻液3。再者，该回收道221围绕于该信道220的外侧，如图2B所示，以提升该回收道221的回收率，也就是提高该蚀刻液3的微供应量的准确度。本专利技术的供应装置2a中，借由该信道220以控制蚀刻区域，并借由该回收道221回收该蚀刻液3，使该调整件22能控制喷洒蚀刻液3的输出量，也就是能控制喷洒蚀刻液3的范围，以对特定区域微蚀刻或选择性蚀刻，而能对微小区域(如点区域)的表面进行清洗，且能对产品特性变异进行高精度控制的选`择性加工，所以能达到高精度控制的效果。请一并参阅图3A至图3C，其为具有该供应装置2a的湿式蚀刻设备2，2’，2”，其将该供应装置2a设于一机台(图略)上。所述的机台具有用以储存流体(如蚀刻液3)的容置空间(图略)，且该供应件21设置于该机台上，而该供应道连通该机台的容置空间，以令该容置空间中的蚀刻液3流经该供应道移至该机台外。此外该调整件22的回收道221连通该机台的容置空间，以将部分由该信道220输出的蚀刻液3借由该回收道221吸回该机台的容置空间，如图2A所示的箭头方向。于本实施例中，该机台具有可程序逻辑控制系统(Programmable LogicController, PLC)与定位件20，该PLC用以操控蚀刻清洗作业，例如，该蚀刻液3的运动或该回收道221的运作，且该定位件20用以将该供应件21设于其上，以借该PLC操控该定位件20带动该供应件21与调整件22至所需的位置。此外，该供应件21为多个时，由至少二该供应件21构成一组供应单元2la, 21b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿式蚀刻设备，包括：机台，其具有用以储存流体的容置空间；至少一供应件，其设于该机台上，且该供应件具有贯穿的供应道，该供应道连通该机台的容置空间，以令该容置空间中的流体经该供应道移至该机台外；以及调整件，其具有相邻的信道与回收道，该信道用以容置该供应件，以使流经该供应件的流体由该信道输出，且该回收道连通该机台的容置空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，陈宗源，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：