【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种使用附加电路板的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一基板单元、一电容单元、一封装单元及一电极单元。基板单元包括一基板本体。电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中卷绕型电容器包括一卷绕本体、一具有一正极末端面的正极导电引脚、及一具有一负极末端面的负极导电引脚。封装单元包括一设置在基板本体上且包覆卷绕本体的封装体，其中封装体具有一与正极末端面大致上齐平的第一侧面及一与负极末端面大致上齐平的第二侧面。电极单元包括一包覆封装体的第一侧面且电性接触正极末端面的正电极结构及一包覆封装体的第二侧面且电性接触负极末端面的负电极结构。【专利说明】
本专利技术系有关于一种电容器封装结构及其制作方法，尤指一种。
技术介绍
卷绕型固态电解电容器包含有:电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及...
【技术保护点】
一种使用附加电路板的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一基板单元，其包括一基板本体；一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器包括一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚，所述正极导电引脚具有一正极末端面，且所述负极导电引脚具有一负极末端面；一封装单元，其包括一设置在所述基板本体上且包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一与所述正极末端面齐平的第一侧面及一对应于所述第一侧面且与所述负极末端面齐平的第二侧面；以及一电极单元，其包括一包覆所述封装体的所述第一侧面且电性接触...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，林清封，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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