卷绕型固态电解电容器封装结构制造技术

一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括一卷绕型电容器，其具有一第一导电接脚及一第二导电接脚。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一电性连接于第一导电接脚的第一导电端子及一电性连接于第二导电接脚的第二导电端子。第一导电端子与第二导电端子彼此分离。第一导电端子具有一接触第一导电接脚且被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部且裸露在封装体外的第一裸露部，且第二导电端子具有一接触第二导电接脚且被包覆在封装体内的第二内埋部及一连接于第二内埋部且裸露在封装体外的第二裸露部。

【技术实现步骤摘要】
卷绕型固态电解电容器封装结构
本专利技术系有关于一种封装结构，尤指一种卷绕型固态电解电容器封装结构。
技术介绍
卷绕型固态电解电容器包含有：电容器组件、收容构件及封口构件。电容器组件隔着分离器卷绕有连接阳极端子的阳极箔与连接阴极端子的阴极箔，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。收容构件具有开口部且可收容电容器组件。封口构件具有一可供阳极端子及阴极端子贯穿的贯穿孔及一可密封收容构件的开口部。又，前述封口构件与前述电容器组件之间存有预定间隔，且阳极端子及阴极端子中至少任一者设有用以确保间隙的挡止构件。然而，习知卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其可解决现有“卷绕型固态电解电容器没有再进行任何的封装，而使得卷绕型固态电解电容器在导电接脚的设计与电性连接方式上受到限制”的问题。本专利技术其中一实施例所提供的一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一接触至少一所述第一导电接脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述...

【技术特征摘要】
2012.07.25 TW 1011267741.一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有至少一第一导电接脚及至少一第二导电接脚；一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及一导电单元，其包括至少一电性连接于至少一所述第一导电接脚的第一导电端子及至少一电性连接于至少一所述第二导电接脚的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子与至少一所述第二导电端子彼此分离，至少一所述第一导电端子具有一接触至少一所述第一导电接脚且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一接触至少一所述第二导电接脚且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部,其中至少一所述第一导电端子的所述第一内埋部具有一接触至少一所述卷绕型电容器的L型接触段及一从所述L型接触段向外延伸且接触至少一所述第一导电接脚的第一板型接触段，至少一所述第一导电端子的所述第一裸露部具有一从所述第一板型接触段向下弯折的第一L型裸露段，且所述第一L型裸露段接触所述封装体的所述底面与所述第一侧面，其中至少一所述第二导电端子的所述第二内埋部具有一接触至少一所述第二导电接脚的第二板型接触段，至少一所述第二导电端子的所述第二裸露部具有一从所述第二板型接触段向下弯折的第二L型裸露段，且所述第二L型裸露段接触所述封装体的所述底面与所述第二侧面。2.如权利要求1所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器水平地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的左侧端与右侧端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第一平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出来，以分别接触至少一所述第一导电端子及至少一所述第二导电端子。3.如权利要求1所述的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中至少一所述卷绕型电容器垂直地摆放在所述封装体内，至少一所述卷绕型电容器的右侧端与左侧端分别具有一第一平坦表面及一第二平坦表面，至少一所述卷绕型电容器的底端与顶端分别具有一第一侧表面及一第二侧表面，所述第一内埋部的所述L型接触段接触至少一所述卷绕型电容器的所述第二平坦表面与所述第一侧表面，且至少一所述第一导电接脚与至少一所述第二导电接脚分别从至少一所述卷绕型电容器的所述第一侧表面与所述第二侧表面延伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清封，邱继皓，张坤煌，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：