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一种卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括一卷绕型电容器，其具有一第一导电接脚及一第二导电接脚。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一电性连接于第一导电接脚的第一导电端子及一电性连接于第...
该专利属于钰邦电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰邦电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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