一种石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨片，其由上至下依次包括：上保护膜层、石墨基材层、下保护膜层及双面胶层；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层、下保护膜层及双面胶层的尺寸均大于所述石墨基材层的尺寸；所述上保护膜层与所述下保护膜层、双面胶层的边缘处相粘接。通过上述方式，本实用新型专利技术能够使导热的石墨基材被上下胶带层完全包裹，使石墨基材中的含硫成分不能挥发出来或者与外界接触，杜绝了含硫成分对电子元器件的损害；且产品各层之间粘力更好不易脱落，在加工中不容易造成石墨基材碎裂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种石墨片，其特征在于，由上至下依次包括：上保护膜层、石墨基材层、下保护膜层及双面胶层；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层、下保护膜层及双面胶层的尺寸均大于所述石墨基材层的尺寸；所述上保护膜层与所述下保护膜层、双面胶层的边缘处相粘接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚鉴恒，
申请(专利权)人：苏州均亚电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：