发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种发光装置包含发光元件、透镜状封装材料及第一形状调整层。封装材料覆盖于发光元件上。第一形状调整层环绕发光元件周围以及封装材料与发光元件邻接处，且第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低以促进封装材料形成透镜状。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种发光装置包含发光元件、透镜状封装材料及第一形状调整层。封装材料覆盖于发光元件上。第一形状调整层环绕发光元件周围以及封装材料与发光元件邻接处，且第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低以促进封装材料形成透镜状。【专利说明】
本专利技术是有关于一种。
技术介绍
发光二极管的封装为发光二极管装置的主要工艺之一，良好的封装成品不仅能够有效提升发光二极管的光取出效率，保护内部线路及芯片，以免受潮及受损，还能提供散热途径以及用以连接外部线路，因此发光二极管装置的封装为不可轻忽的一道工艺。而现今的透镜型发光二极管封装工艺多利用模制成形的方式制成，即将发光元件置于一封闭模具中，再将液态的封装材料灌入并填满此模具，封装材料硬化后便可完成封装。但其因工艺复杂性较高，更必须使用特定的机台及模具，因此大幅提高机台及制作成本。加上模具的制作时间较长，更增加了时间成本。另一方面，由于模具仅能制出单一种外型的透镜型发光装置，因此必须制造多样的模具来符合不同需求的透镜型发光装置外型，同时也增加了模具成本。
技术实现思路
本专利技术的一技术态样为一种可自成透镜的发光装置制造方法，其利用表面能不同的材料形成调整层，再加上封装材料以点胶法封装于发光元件上以自成透镜，达到简化工艺及缩短封装时间的目的，更进一步的可通过调整层的不同设计而轻易达成客制化的透镜构型。因此，本专利技术的一实施方式是在提供一种可自成透镜的发光装置制造方法，包含下列步骤(应了解到，在本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚至可同时或部分同时执行):(I)提供承载基板，其上设有容置区域。(2)提供第一形状调整层于承载基板上，第一形状调整层具有至少一开口而暴露于容置区域。(3)设置至少一发光元件于开口中的容置区域上。(4)施加液态状的封装材料于开口中，其中第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低，以使封装材料硬化后自行成透镜结构覆盖此发光元件。在本专利技术一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为表面能低于封装材料的第一高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第一高分子材料为聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚三氟乙烯、三氟氯乙烯或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为含有多个无机纳米粒子的第二高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的粒径小于lOOnm。在本专利技术一或多个实施方式中，更包含下列步骤:形成第二形状调整层位于容置区域中，其中第二形状调整层介于承载基板与发光元件之间，或者介于发光元件与第一形状调整层间而环绕发光元件，且第二形状调整层的表面能比第一形状调整层的表面能高。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第二形状调整层的材料为含有多个无机微米粒子的第三高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机微米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，其中发光兀件包含发光二极管芯片。在本专利技术一或多个实施方式中，其中封装材料包含热固性材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中封装材料包含波长转换物质。本专利技术的另一技术态样为依上述方法所制成的发光装置。此发光装置包含发光元件、透镜状封装材料及第一形状调整层。封装材料覆盖于发光元件上。第一形状调整层环绕发光元件周围以及封装材料与发光元件邻接处，且第一形状调整层的表面能比封装材料的表面能低以促进封装材料形成透镜状。在本专利技术一或多个实施方式中，更包含承载基板，用以承载第一形状调整层与发光元件。在本专利技术一或多个实施方式中，第一形状调整层的材料为表面能低于封装材料的第一高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第一高分子材料为聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚三氟乙烯、三氟氯乙烯或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第一形状调整层的材料更可包含有无机纳米粒子的第二高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机纳米粒子的粒径小于lOOnm。在本专利技术一或多个实施方式中，发光装置更包含第二形状调整层，位于容置区域中。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第二形状调整层介于承载基板与发光元件之间，或者介于发光元件与第一形状调整层间而环绕发光装置，且第二形状调整层的表面能比第一形状调整层的表面能高。在本专利技术一或多个实施方式中，其中第二形状调整层的材料为含有多个无机微米粒子的第三高分子材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中无机微米粒子的材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆或上述的任意组合。在本专利技术一或多个实施方式中，其中发光元件包含发光二极管芯片。在本专利技术一或多个实施方式中，其中封装材料包含热固性材料。在本专利技术一或多个实施方式中，其中封装材料包含波长转换物质。【专利附图】【附图说明】图1至5绘示依照本专利技术第一实施方式的发光装置的制造流程剖面图。图6至10绘示依照本专利技术第二实施方式的发光装置的制造流程剖面图。图11至16绘示依照本专利技术第三实施方式的发光装置的制造流程剖面图。图17至22绘示依照本专利技术第四实施方式的发光装置的制造流程剖面图。【主要元件符号说明】100:承载基板110:发光模组112:金属层114:发光元件120:第一形状调整层122:开口127:无机纳米粒子130:第二形状调整层 137:无机微米粒子140:封装材料1-1:容置区域【具体实施方式】以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。第一实施方式图1至5绘示依照本专利技术第一实施方式的发光装置的制造流程剖面图。请先参照图1，制造者可先提供一承载基板100，并先定义一容置区域1-1，此容置区域1-1为之后设置开口 122(如图2至5所绘示)的位置。在本专利技术一或多个实施方式中，制造者可先将发光装置置于承载基板100上以方便处理，并在封装完成之后，再将发光装置从承载基板100上剥离取下。接着，如图2所示，制造者可在承载基板100上形成第一形状调整层120，此第一形状调整层120具有一开口 122于容置区域1-1上。第一形状调整层120的形成方法例如可先以涂布的方式形成一层第一形状调整层120于承载基板100上，之后再除去容置区域1-1范围内的第一形状调整层120而形成开口 122。第一形状调整层120的材料可为第一高分子材料。在本实施方式中，第一高分子材料可包含聚六氟丙烯、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚三氟乙烯、三氟氯乙烯或上述的任意组合。应了解到，以上所举的第一高分子材料的材料均仅为例示，并非用以限制本专利技术，本专利技术所属
中的技术人员，应视实际需要，弹性选择第一高分子材料的材料。接着请参照图3。如图所示，制造者在此时可设置一发光模组110于开口 122中的容置区域1-1上。发光模组110包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可自成透镜的发光装置制造方法，包括：提供一承载基板，其上设有一容置区域；提供一第一形状调整层于所述承载基板上，所述第一形状调整层具有至少一开口而暴露所述容置区域；设置至少一发光元件于所述开口中的所述容置区域上；以及施加一液态状的封装材料于所述开口中，其中所述第一形状调整层的表面能比所述封装材料的表面能低，以使所述封装材料硬化后自行成一透镜结构覆盖所述发光元件。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴文婉，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：