一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，包括以下步骤：对已经完成TSV电镀填充的衬底，采用机械刮平的方式处理衬底表面，消除表面金属层的凸出或凹坑；采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄衬底表面金属层；光刻获得第一层再布线层图形，并以衬底表面剩余金属层为种子层，电镀获得再布线金属层；去除光刻胶，并腐蚀去除衬底表面金属层和扩散阻挡层，完成第一层再布线层的制造。优点是：在电镀填充后，采用机械刮平的方式处理表面，而后再减薄表面铜层，保留一层连续的薄铜层，作为后续第一层RDL加工的电镀种子层，避免了CMP工艺并节省了再次的扩散阻挡层、种子层沉积工艺，可大大降低工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，包括以下步骤：对已经完成TSV电镀填充的衬底，采用机械刮平的方式处理衬底表面，消除表面金属层的凸出或凹坑；采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄衬底表面金属层；光刻获得第一层再布线层图形，并以衬底表面剩余金属层为种子层，电镀获得再布线金属层；去除光刻胶，并腐蚀去除衬底表面金属层和扩散阻挡层，完成第一层再布线层的制造。优点是：在电镀填充后，采用机械刮平的方式处理表面，而后再减薄表面铜层，保留一层连续的薄铜层，作为后续第一层RDL加工的电镀种子层，避免了CMP工艺并节省了再次的扩散阻挡层、种子层沉积工艺，可大大降低工艺成本。【专利说明】—种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法
本专利技术涉及一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，属于半导体制造
。
技术介绍
传统的TSV制造包括孔刻蚀、绝缘层沉积、扩散阻挡层/种子层沉积、电镀填充和CMP平坦化等步骤，均需使用昂贵的设备，且需严格控制工艺质量，在TSV加工完成之后，一般还需要加工再布线层(Re-Distribution Layer, RDL),这使得TSV用于产品时需增加很大成本，如何降低工艺成本和工艺难度，提高成品率，是TSV技术产业化的核心。由于TSV工艺的特殊性，在TSV电镀填充后，TSV顶部的形貌会有很多种，典型的如:在TSV顶部存在铜凸出形貌或存在凹坑形貌，且电镀后表面铜厚度在片内和片间也会有一定差异，一般需要进行CMP操作，彻底去除表面金属层，再进行后续如RDL层制造等工序。因而常规的TSV及第一层RDL加工流程，如图1-5所示。(I)图1是电镀填充后剖面图。使用传统的工艺，完成硅衬底I的TSV电镀和退火处理，在电镀之前，还包括孔刻蚀，绝缘层沉积，扩散阻挡层/种子层沉积等步骤。由于电镀等工艺质量，会存在凸出401和凹坑402等局部形貌。图中包括:了5￥侧壁绝缘层235￥侧壁扩散阻挡层3，填充TSV的金属铜4，tl表示电镀后衬底表面铜厚。(2)使用复杂的平坦化工艺，如CMP，或者结合其他技术，将表面金属层和表面扩散阻挡层全部去除，如图2所示为TSV平坦化后的结果。(3)沉积扩散阻挡层301和种子层302，如图3所示。(4)光刻出再布线层图形，并电镀形成互连层，如图4所示，其中包括光刻胶5，电镀获得的再布线金属层6。(5)去除光刻胶5并刻蚀种子层302及扩散阻挡层301，完成第一层再布线层制造,如图5所示。使用该类方法，在TSV电镀填充前，沉积了一次扩散阻挡层和种子层，在电镀后，通过平坦化如CMP等的方式，将表面金属层和扩散阻挡层全部去除，为了加工再布线层，再次沉积扩散阻挡层和种子层，使得工艺步骤多，成本高。
技术实现思路
本专利技术通过设计特殊的加工流程，提供一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，使得TSV电镀和第一层RDL制造所需扩散阻挡层和种子层可以复用，且消除了 CMP抛光步骤，可以缩减工艺步骤，避免CMP工艺，从而大大降低整体工艺成本。按照本专利技术提供的技术方案，所述不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法包括以下步骤: 第一步，对已经完成TSV电镀填充的衬底，采用机械刮平的方式处理衬底表面，消除表面金属层的凸出或凹坑； 第二步，采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄衬底表面金属层； 第三步，光刻获得第一层再布线层图形，并以衬底表面剩余金属层为种子层，电镀获得再布线金属层； 第四步，去除光刻胶，并腐蚀去除衬底表面金属层和扩散阻挡层，完成第一层再布线层的制造。作为优选，在所述第一步机械刮平前，所述完成TSV电镀填充的衬底已经完成退火处理。作为优选，在所述第一步机械刮平前，在衬底表面涂覆一层聚合物层。作为进一步的优选，所述聚合物层是但不限于是光刻胶、聚酰亚胺、苯并环丁烯等材料。作为优选，第二步将衬底表面金属层减薄至厚度小于500nm大于50nm。作为优选，第一步中所述TSV由金属铜填充，填充方式为电镀。作为优选，所述衬底在完成TSV电镀填充工艺之后，避免使用边缘腐蚀的步骤，保留边缘金属层。本专利技术的优点是:在TSV电镀填充后，采用机械刮平的方式处理表面，消除凸出、凹坑等局部平坦化问题，而后再使用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄表面铜层，保留一层连续的薄铜层，作为后续第一层RDL加工的电镀种子层，避免了 CMP工艺并节省了再次的扩散阻挡层、种子层沉积工艺，可大大降低工艺成本。【专利附图】【附图说明】图1?5是常规的TSV及第一层RDL加工流程示意图。其中， 图1?5是常规的TSV及第一层RDL加工流程示意图。图1是完成TSV电镀填充后晶圆的剖面图。图2是TSV平坦化后的剖面图。图3是沉积扩散阻挡层和种子层后的剖面图。图4是光刻并电镀，形成再布线层金属后的剖面图。图5是去除光刻胶并刻蚀种子层及扩散阻挡层，完成第一层再布线层制造的剖面图。图6?11是本专利技术的制造方法示意图。其中， 图6是本专利技术的制造方法流程图。图7是已经完成TSV电镀填充和退火操作的衬底剖面图。图8是采用机械刮平的方式处理衬底表面金属层后的剖面图。图9是使用湿法腐蚀或电化学抛光的方式减薄衬底表面金属层后的剖面图。图10是光刻获得再布线层图形，并以衬底表面剩余的金属层为种子层，电镀获得再布线金属层后的剖面图。图11是去除光刻胶并将表面金属层和扩散阻挡层腐蚀去除，完成第一层再布线层加工的剖面图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。传统的方法之所以没有复用扩散阻挡层和种子层，是CMP工艺无法控制剩余金属层的厚度，无法保证在CMP处理后，表面均匀保留一层薄金属，作为RDL电镀的种子层，因而为保证性能，一般将表面金属及扩散阻挡层全部去除，之后再重新沉积。本专利技术设计特殊的加工流程，提供一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，具体实施例所用工艺流程框图如图6所示，下面针对每一个工艺步骤进行介绍。(I)SO:如图7所示，衬底I上已经完成TSV电镀填充和退火操作，填充材料为金属铜4，填充方法为电镀。在电镀之前，还包括孔刻蚀，绝缘层沉积，扩散阻挡层/种子层沉积(形成TSV侧壁绝缘层2和TSV侧壁扩散阻挡层3)等步骤，后续需进行TSV平坦化处理。由于工艺缺陷或电镀不均匀性等，在电镀和退火之后，在一些TSV顶部会具有凸出401或凹坑402形貌。电镀和退火后表面铜层厚度为tl。(2) S1:对图7所示的晶圆采用机械刮平的方式，处理衬底表面铜层，消除表面凸出或凹坑形貌，如图8所示，刮平处理后，表面剩余的铜厚为t2，为消除表面凹陷，tl-t2数值大于最大凹陷深度。可选的，在机械刮平前，可以在衬底表面涂覆一层聚合物层。该聚合物层可以是但不限于是光刻胶、聚酰亚胺、苯并环丁烯等。在涂覆后并做固化处理，将表面凸出或凹坑形貌全部覆盖，用以保护第一步机械刮平操作过程中晶圆表面不致产生较大的划痕。所述机械刮平操作可以通过使用日本Disco公司提供的表面整平机(Surface Planer)实现，其刮平后表面平均粗糙度可以控制在20nm以下。(3) S2:使用湿法腐蚀或电化学抛光的方式处理衬底表面，减薄表面铜层，如图9所示，处理后表面铜厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不需使用CMP的TSV与第一层再布线层的制造方法，其特征是，包括以下步骤：第一步，对已经完成TSV电镀填充的衬底，采用机械刮平的方式处理衬底表面，消除表面金属层的凸出或凹坑；第二步，采用湿法腐蚀或电化学抛光的方式，减薄衬底表面金属层；第三步，光刻获得第一层再布线层图形，并以衬底表面剩余金属层为种子层，电镀获得再布线金属层；第四步，去除光刻胶，并腐蚀去除衬底表面的金属层和扩散阻挡层，完成第一层再布线层的制造。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋崇申，张文奇，顾海洋，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：