一种微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法技术

一种微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法，涉及一种物体表面镀镍方法，所述镀镍方法在开始加入的还原剂的量是仅能够发生反应的最小还原剂量，然后通过滴管进行小流量的、不间断的加入还原剂，使镀液中还原剂的还原性保持恒定，从而达到控制反应速度的目的；本发明专利技术通过合理的工艺获取较为稳定的镀镍微米碳化硅粉，有效克服了现有技术导致的镀镍微米碳化硅粉不稳定和镀镍微米碳化硅粉表面裸露问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，涉及一种物体表面镀镍方法，所述镀镍方法在开始加入的还原剂的量是仅能够发生反应的最小还原剂量，然后通过滴管进行小流量的、不间断的加入还原剂，使镀液中还原剂的还原性保持恒定，从而达到控制反应速度的目的；本专利技术通过合理的工艺获取较为稳定的镀镍微米碳化硅粉，有效克服了现有技术导致的镀镍微米碳化硅粉不稳定和镀镍微米碳化硅粉表面裸露问题。【专利说明】【
】 本专利技术涉及一种物体表面镀镍方法，具体地说本专利技术涉及。【
技术介绍
】 公知的，金属镍为银白色金属，密度8.9克/厘米3。熔点1455°C，沸点2730°C。质坚硬，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱；由于金属镍的前述特性，所以镍主要用来制造不锈钢和其他抗腐蚀合金，如镍钢、镍铬钢及各种有色金属合金，含镍成分较高的铜镍合金，就不易腐蚀。也作加氢催化剂和用于陶瓷制品、特种化学器皿、电子线路、玻璃着绿色以及镍化合物制备等；其中金属材料是最重要的工程材料，而在金属材料中，90%为钢铁，是应用最多的工程金属材料，钢铁材料具有价格便宜、资源丰富、性能优越及易实现规模化生产等特点，获得了广泛使用。金属基复合材料是以金属或合金为基体，以高性能的第二相为增强体的复合材料，它的发展与现代科学技术和高技术产业的发展密切相关。特别是航天、航空、电子、汽车以及先进武器系统的迅速发展对材料提出了日益增高的性能要求，除了要求材料具有一些特殊的性能外，还要具有优良的综合性能，这有力地促进了先进复合材料的迅速发展。SiC是目前较多使用的增强体材料，与传统的金属材料相比具有许多优点，其中强度和刚度比高、重量轻以及接近于零的热膨胀系数和良好的耐蚀性等。SiC相对较低的价格，且已经实现工业化生产。增强体颗粒的弹性模量、抗拉强度和硬度都比钢铁基体高，根据复合材料的性能加和规律，其强度、硬度及弹性模量都应比基体材料高。理论研究和实际实验结果都表明，体积分数在10%-30%的增强颗粒就可使复合材料的弹性模量提高50%，而强度也有不同程度提高。在国家空天技术、电子通讯和交通运输等领域有着广阔的应用前景，但是目前金属基复合材料存在一个普遍的问题是增强体与金属的界面浸润性差，结合强度相对较低，这在很大程度上影响了最终材料的力学性能。SiC陶瓷与金属连接时，由于金属与陶瓷之间润湿性较差，易在金属和陶瓷的界面上出现宏观或微观的缺陷，从而大大地降低了其综合性能。如果在SiC粉体表面和金属间形成金属或合金的镀层，从而改善陶瓷与基体间的界面润湿性以及化学相容性，能够大大改善基体与SiC粉体的界面结合性。化学镀法是利用金属盐溶液在还原剂的作用下使金属离子还原成金属，在镀件的表面上得到金属的沉积层，该方法具有工艺简单、成本低廉、镀层均匀、与基体结合好等优点，在粉体的表面处理技术中具有很重要的地位。粉体化学镀与块状大尺度材料的化学镀既有相似之处，又有很多的不同，相似之处主要是对预镀材料的预处理工艺、镀液组成及其镀覆工艺基本相同，不同之处主要是粉体材料相对于大尺寸块体来说，具有大的比表面积，因此，在化学镀反应一般比较剧烈，反应过程不易控制，且反应过程中各种参数比如温度、PH值、主盐及各种添加剂的得浓度等不容易控制，还容易造成粉体颗粒的团聚及其沉降。在以往的SiC陶瓷粉体表面进行化学镀镍的研究方法中，基本都是采用还原剂的一次加入或者两次完全加入，其结果均不理想。为了查明原因，本专利技术人按照以往的报道进行了重复性试验分析，发现反应剧烈，反应时间短，并且在镀液中有部分的海绵状的镍生成，SiC陶瓷粉体表面镀层及其不均匀，并且有裸露现象，从而影响了 SiC复合陶瓷粉体的应用，分析其原因主要是在开始阶段，镀液中还原剂的量较大，其还原性较强，从而使镀液中的主盐金属离子大量迅速沉积而导致微米碳化硅粉体表面的不均匀及表面裸露现象的出现。【
技术实现思路
】 为了克服
技术介绍
中的不足，本专利技术公开了，本专利技术通过合理的工艺获取较为稳定的镀镍微米碳化硅粉，有效克服了现有技术导致的镀镍微米碳化硅粉不稳定和镀镍微米碳化硅粉表面裸露问题。实现本专利技术的技术方案如下: ，所述镀镍方法在开始加入的还原剂的量是仅能够发生反应的最小还原剂量，然后通过滴管进行小流量的、不间断的加入还原剂，使镀液中还原剂的还原性保持恒定，从而达到控制反应速度的目的，在镀液中主要发生以下反应:Ni2++N2H4 — Ni+N2+H2+2H.。所述微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法，具体镀镍步骤: A、利用浓度为60-70g/L的氢氧化钠溶液，在50°C的温度下进行微米碳化硅粉“SiC”体表面的除脂除油，然后利用去离子水清洗后再在质量比为50%的盐酸“质量分数为37%”溶液中粗化10h，盐酸溶液温度为40°C，`结束后用去离子水冲洗微米碳化硅粉“SiC”至中性待用； B、将上一步骤微米碳化硅粉“SiC”用15g/L的氯化亚锡，60ml/L的盐酸配制成敏化液，微米碳化硅粉“SiC”体在敏化液中的时间为5-10min ;活化液配方为氯化钯0.5g/L，利用盐酸将溶液配制成PH值为3-4的活化液进行活化，活化时间为5分钟； C、配制500ML的镀液，所述500ML镀液的化学试剂中包含:30_35g/L的六水氯化镍、25-45g/L的柠檬酸三纳、0.lg/L的十二烷基磺酸钠、0.01g/L的邻苯甲酰磺酰亚胺，添加蒸馏水溶解配制成200ml镀液；把六水氯化镍、柠檬酸三纳分别用100ML去离子水稀释,十二烷基磺酸钠、邻苯甲酰磺酰亚胺分别用50ML去离子水稀释，把稀释后的十二烷基磺酸钠溶液加入到稀释后的柠檬酸三纳溶液，然后把六水氯化镍溶液加入上述混合溶液中，再把邻苯甲酰磺酰亚胺溶液加入到上述混合溶液获取500ML的镀液； D、在450ML的镀液中，利用去离子水及3Mol/L的氢氧化钠溶液，把镀液调配成470ML，镀液的PH值调解至10-11，加入粗化后的微米碳化硅粉“SiC”体，其中加入量与镀液中镍金属的量比值为3:1; E、将上一步骤的镀液利用加热装置温度加热至80-90°C时，用搅拌子以10-15转/秒的速度搅拌镀液，然后再以14-16 ml/h.L的速度通过滴定管加入还原剂水合肼30ML，还原2h后，反应过程结束，通过粉体沉淀、洗涤、分离及烘干获取表面镀镍的微米碳化硅粉体。通过上述公开内容，本专利技术的有益效果是: 本专利技术所述的微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法，本专利技术通过滴管进行小流量的、不间断的加入还原剂，使镀液中还原剂的还原性保持恒定，从而达到控制反应速度的目的；本专利技术与现有技术对比具有镀镍微米碳化硅粉稳定和镀镍微米碳化硅粉表面无裸露现象；能够保持镀液中还原剂的还原性保持恒定，得到的镀层表面均匀，且镀层与基体结合强度闻，不易脱落。【【具体实施方式】】 下面结合实施例对本专利技术进行进一步的说明；下面的实施例并不是对于本专利技术的限定，仅作为支持实现本专利技术的方式，在本专利技术所公开的技术框架内的任意等同结构替换，均为本专利技术的保护范围； 需要说明的是本专利技术与采用传统的一步加入还原剂或两步完全加入还原剂的操作方法步骤具有部分相似性，但在主要过程中的预镀粉体处理、镀液配制及施镀中是具有实质性区别的。本专利技术所述微米碳化硅粉体表面的化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法，其特征是：所述镀镍方法在开始加入的还原剂的量是仅能够发生反应的最小还原剂量，然后通过滴管进行小流量的、不间断的加入还原剂，使镀液中还原剂的还原性保持恒定，从而达到控制反应速度的目的，在镀液中主要发生以下反应：Ni2++N2H4?→?Ni+N2+H2+2H+；所述微米碳化硅粉体表面的化学镀镍方法，具体镀镍步骤：A、利用浓度为60?70g/L的氢氧化钠溶液，在50℃的温度下进行微米碳化硅粉“SiC”体表面的除脂除油，然后利用去离子水清洗后再在质量比为50%的盐酸“质量分数为37%”溶液中粗化10h，盐酸溶液温度为40℃，结束后用去离子水冲洗微米碳化硅粉“SiC”至中性待用；B、将上一步骤微米碳化硅粉“SiC”用15g/L的氯化亚锡，60ml/L的盐酸配制成敏化液，微米碳化硅粉“SiC”体在敏化液中的时间为5?10min；活化液配方为氯化钯0.5g/L，利用盐酸将溶液配制成pH值为3?4的活化液进行活化，活化时间为5分钟；C、配制500ML的镀液，所述500ML镀液的化学试剂中包含：30?35g/L的六水氯化镍、25?45g/L的柠檬酸三纳、0.1g/L的十二烷基磺酸钠、0.01g/L的邻苯甲酰磺酰亚胺，添加蒸馏水溶解配制成200ml镀液；把六水氯化镍、柠檬酸三纳分别用100ML去离子水稀释，十二烷基磺酸钠、邻苯甲酰磺酰亚胺分别用50ML去离子水稀释，把稀释后的十二烷基磺酸钠溶液加入到稀释后的柠檬酸三纳溶液，然后把六水氯化镍溶液加入上述混合溶液中，再把邻苯甲酰磺酰亚胺溶液加入到上述混合溶液获取500ML的镀液；D、在450ML的镀液中，利用去离子水及3Mol/L的氢氧化钠溶液，把镀液调配成470ML，镀液的pH值调解至10?11，加入粗化后的微米碳化硅粉“SiC”体，其中加入量与镀液中镍金属的量比值为3:1；?E、将上一步骤的镀液利用加热装置温度加热至80?90℃时，用搅拌子以10?15转/秒的速度搅拌镀液，然后再以14?16?ml/h.L?的速度通过滴定管加入还原剂水合肼30ML，还原2h后，反应过程结束，通过粉体沉淀、洗涤、分离及烘干获取表面镀镍的微米碳化硅粉体。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚怀，吉宏飞，张志刚，赵玉鹏，
申请(专利权)人：洛阳德欣石化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：