玻璃封接金属接线座化学镀镍工艺制造技术

本发明专利技术提出的一种玻璃封接金属接线座化学镀镍工艺，主要包括：(a)有机溶剂除油；(b)酸洗；(c)涂保护胶，（d)电化学除油；（e）化学镀镍：将上述处理后的玻璃封接金属接线座放入在含有镍离子盐、还原剂、络合剂、稳定剂、光亮剂、缓冲剂的化学镀镍溶液中进行氧化还原反应，沉积上金属镍；（f）化学镀镍后经活化再进行氰化镀镉。本发明专利技术工艺方法简单实用，槽液易于调整控制，溶液沉积速度较快、化学稳定性较好，使用寿命长，成本低。解决了传统工艺深盲孔内表面局部镀不上，“三防”性能通不过，电镀后绝缘性和气密性降低，使产品零件合格率低、返修率和报废率高的问题，提高了产品质量，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种玻璃封接金属接线座化学镀镍的工艺方法，本专利技术描述中涉及的玻璃封接金属接线座化学镀镍工艺，并不限于此类金属接线座的化学镀镍，还可以适用于其它具有自催化活性的金属零件表面的化学镀镍。
技术介绍
在现有技术中，由于受电力线被遮挡、阻断形成分布不均以及深盲孔内的电镀槽液局部变化快等因素的影响，深盲孔内的金属内壁表面上要获得理想的电镀层是极其困难的，尤其是在深盲孔管径较小又较深的情况下，采用传统的电镀技术在深盲孔内的金属内壁表面上基本上无法获得电镀层。但对某些有特殊要求的零件时，要求深盲孔内的金属内壁表面上必须有完整且足够厚度的电镀层，才能满足产品特殊的性能要求。为达成此目的，对该类金属接线座只能采用先进行化学镀镍，然后再进行电镀镉处理。因此，玻璃封接金属接线座化学镀镍质量的好坏直接影响着整个玻璃封接金属接线座电镀镉的加工质量。根据目前现有技术的化学镀镍反应机理，按照“原子氢态理论”假说，在化学镀镍反应过程中将产生出原子态的氢。用最常用的次亚磷酸根H2P02_作为镍的还原剂时，其反应历程是=H2PO2-的催化脱氢，使氢化物离子迁移到催化表面，是这种沉积过程的第一步反应，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃封接金属接线座化学镀镍工艺，其特征在于主要包括如下步骤：(a)有机溶剂除油:？在室温下，按常规工艺将玻璃封接金属接线座放入汽油中进行清洗除油；(b)酸洗：除去玻璃封接金属接线座表面的锈蚀产物；(c)涂保护胶：水洗、吹干、卸挂后涂保护胶；（d)电化学除油：将玻璃封接金属接线座放入碱溶液中进行电化学除油；（e）化学镀镍：将上述处理后的玻璃封接金属接线座放入在含有镍离子盐、还原剂、络合剂、稳定剂、光亮剂、缓冲剂的化学镀镍溶液中进行氧化还原反应，沉积上金属镍；（f）电镀镉：化学镀镍后经活化再进行氰化镀镉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋应洪，
申请(专利权)人：成都泛华航空仪表电器有限公司，
类型：发明
国别省市：