本发明专利技术公开了一种在铝质底板上镶嵌铜板的方法，该方法包括的步骤有：加工铝质底板的型腔和铜板；对铜板进行冷冻处理，对铝质底板进行加温处理；将处理过的铜板压入铝质底板的型腔；将压合后的铝质底板和铜板放入80℃环境内静置，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。本发明专利技术的方法通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板，即利用了铜板的优秀的散热性能，有利用了铝材的质量轻价格低的优点，在满足散热效果的同时降低材料成本。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，该方法包括的步骤有：加工铝质底板的型腔和铜板；对铜板进行冷冻处理，对铝质底板进行加温处理；将处理过的铜板压入铝质底板的型腔；将压合后的铝质底板和铜板放入80℃环境内静置，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。本专利技术的方法通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板，即利用了铜板的优秀的散热性能，有利用了铝材的质量轻价格低的优点，在满足散热效果的同时降低材料成本。【专利说明】
本专利技术涉及一种风冷散热器板的生产方法，尤其是涉及。
技术介绍
铜的导热率是391W/m ? V，铝的导热率是180W/m ? V。铜材的导热率是铝材导热率的2位以上，就意味着同样大小的铜材的导热效率要比铝材高出2倍左右。而铝材的比重是2712kg/m3，铜材是8940kg/m3，也就是说相同大小的铜材和铝材重量几乎差3倍。从散热效率角度来衡量两种材料肯定是铜材优于铝材，但铜材质本身的重量和高昂的价格使散热器在使用和生产中形成了不利因素。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供，通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板，即利用了铜板的优秀的散热性能，有利用了铝材的质量轻价格低的优点，在满足散热效果的同时降低材料成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是:提供，该方法包括如下步骤: (1)在铝质底板上预定镶嵌铜板的位置加工出型腔，将铜质板材件加工出与所述型腔相应外形的铜板作为待镶嵌的铜板，所述型腔与所述待镶嵌的铜板之间为过盈配合； (2)将所述待镶嵌的铜板在冰柜内进行冷冻，将所述铝质底板加温到100°C以上，使所述待镶嵌的铜板与所述铝质底板的温度差达到140°C以上； (3)将所述冷冻后的待镶嵌的铜板水平固定，将加温到后的所述铝质底板的所述型腔对正所述待镶嵌的铜板，将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔，使所述铜板与所述铝质底板镶嵌结合到一起； (4)将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于60°C-100°C的环境内静置10小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。在本专利技术的一个较佳实施例中，所述型腔与所述铝质底板的尺寸加工误差在0.1mm以内。在本专利技术的一个较佳实施例中，所述步骤(2)为将所述待镶嵌的铜板在_20°C的冰柜内冷冻24小时，将铝质底板加温到120°C。在本专利技术的一个较佳实施例中，所述步骤(4)为将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于80°C环境内静置12小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。在本专利技术的一个较佳实施例中，所述步骤(3 )中将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔的镶嵌过程的作业时间小于30秒。本专利技术的方法通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板，即利用了铜板的优秀的散热性能，有利用了铝材的质量轻价格低的优点，在满足散热效果的同时降低了材料成本。【具体实施方式】下面结合具体的较佳实施例对本专利技术进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，这些实施例仅仅是例示的目的，并不旨在对本专利技术的范围进行限定。本专利技术在铝质底板上镶嵌铜板的方法包括如下步骤: (1)在铝质底板上预定镶嵌铜板的位置加工出型腔，将铜质板材件加工出与所述型腔相应外形的铜板作为待镶嵌的铜板，所述型腔与所述待镶嵌的铜板之间为过盈配合； (2)将所述待镶嵌的铜板在冰柜内进行冷冻，将所述铝质底板加温到100°C以上，使所述待镶嵌的铜板与所述铝质底板的温度差达到140°C以上，优选地，将所述待镶嵌的铜板在_20°C的冰柜内冷冻24小时，将铝质底板加温到120°C ； (3)将所述冷冻后的待镶嵌的铜板水平固定，将加温到后的所述铝质底板的所述型腔对正所述待镶嵌的铜板，将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔，使所述铜板与所述铝质底板镶嵌结合到一起； (4)将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于60°C?100°C的环境内静置10小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温，优选地，所述步骤(4)为将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于80°C环境内静置12小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。优选地，所述型腔与所述铝质底板的尺寸加工误差在0.1mm以内。优选地，所述步骤(3)中将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔的镶嵌过程的作业时间小于30秒。另外，根据散热器板尺寸的大小，铜板的冷冻时间和铝质底板的加温时间可以进行调整，保证铜板与铝质底板能顺利镶嵌到一起即可。可以理解，铝质底板的型腔数量与铜板的数量可以是对应的一个或者多个。进一步地，使用本专利技术的方法所适用的铝质底板的最大尺寸为580X1180X30mm，铜板镶嵌块的最大尺寸为200X350X30mm。区别于现有技术，本专利技术的方法通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板，即利用了铜板的优秀的散热性能，有利用了铝材的质量轻价格低的优点，在满足散热效果的同时降低了材料成本。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接地运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.，其特征在于该方法包括如下步骤: (1)在铝质底板上预定镶嵌铜板的位置加工出型腔，将铜质板材件加工出与所述型腔相应外形的铜板作为待镶嵌的铜板，所述型腔与所述待镶嵌的铜板之间为过盈配合； (2)将所述待镶嵌的铜板在冰柜内进行冷冻，将所述铝质底板加温到100°C以上，使所述待镶嵌的铜板与所述铝质底板的温度差达到140°C以上； (3)将所述冷冻后的待镶嵌的铜板水平固定，将加温到后的所述铝质底板的所述型腔对正所述待镶嵌的铜板，将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔，使所述铜板与所述铝质底板镶嵌结合到一起； (4)将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于60°C?100°C的环境内静置10小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。2.根据权利要求1所述的在铝质底板上镶嵌铜板的方法，其特征在于，所述型腔与所述铝质底板的尺寸加工误差在0.1mm以内。3.根据权利要求1所述的在铝质底板上镶嵌铜板的方法，其特征在于，所述步骤(2)为将所述待镶嵌的铜板在_20°C的冰柜内冷冻24小时，将铝质底板加温到120°C。4.根据权利要求1所述的在铝质底板上镶嵌铜板的方法，其特征在于，所述步骤(4)为将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于80°C环境内静置12小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。5.根据权利要求1所述的在铝质底板上镶嵌铜板的方法，其特征在于，所述步骤(3)中将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔的镶嵌过程的作业时间小于30秒。【文档编号】B23P11/02GK103447753SQ201310399265【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日 【专利技术者】侍国月, 周刚, 顾辉峰 申请人:美尔森电气本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在铝质底板上镶嵌铜板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：（1）在铝质底板上预定镶嵌铜板的位置加工出型腔，将铜质板材件加工出与所述型腔相应外形的铜板作为待镶嵌的铜板，所述型腔与所述待镶嵌的铜板之间为过盈配合；（2）将所述待镶嵌的铜板在冰柜内进行冷冻，将所述铝质底板加温到100℃以上，使所述待镶嵌的铜板与所述铝质底板的温度差达到140℃以上；（3）将所述冷冻后的待镶嵌的铜板水平固定，将加温到后的所述铝质底板的所述型腔对正所述待镶嵌的铜板，将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔，使所述铜板与所述铝质底板镶嵌结合到一起；（4）将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于60℃～100℃的环境内静置10小时以上，再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侍国月，周刚，顾辉峰，
申请(专利权)人：美尔森电气保护系统上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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