结晶器铜板修复方法技术

结晶器铜板修复方法，采用气动力喷涂的方法，用高压压缩气体驱动微小金属颗粒以足够高的速度撞击结晶器需要修复的表面，微小颗粒发生足够的塑性变形而粘结在结晶器的表面上形成新的表面，填充裂缝或磨损凹槽等。本发明专利技术具有如下优点：在结晶器的表面沉积新的表面层，并按照结晶器的表面形状要求进行一次性修复；不会因热输入导致基体材料和涂层自身材料的氧化而引起化学成分的改变；也不会因热输入导致基体材料和涂层自身材料组织发生转变；同时也不会因热输入导致基体发生热胀变形，保证结晶辊的结构特性，可实现不同的涂层厚度，修复层内部均匀致密。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及炼钢连铸技术，特别是涉及金属连铸结晶器铜板修复技术，也特别涉及金属冷喷涂粘附技术。
技术介绍
结晶器是金属连铸连轧机械设备中的关键部件之一，特别是金属薄带、薄板的连铸，其主要作用是将融熔金属快速冷却、凝固成具有一定凝固厚度的板带坯。结晶器关键部件为与融熔金属接触的铜板，大都采用铜合金材料制造。结晶器的工作要求是在很短的时间内将高温液态金属凝固，自身同时承受液态金属的浸蚀和板、带的磨损。结晶器铜板一面与融熔金属接触，另一面为水冷面。铜合金的软化点在600℃左右，同时硬度相对较低，在生产中出现异常情况时，容易发生局部软化、变形、裂纹甚至损坏，影响铸板、带板型和表面质量。为此，需要对结晶器进行修复后再使用。结晶器铜板在正常使用过程中发生磨损或变形，当磨损达到一定程度不能满足使用要求时，也要对结晶器进行修复。目前连铸结晶器铜板的修复方法主要有堆焊和热喷涂。堆焊修补过程中往往造成铜合金的局部氧化，在修复区域与基体之间形成高含氧界面，影响结晶器的导热性能；另外，修复过程中输入大量的热，使修复区域产生较大的热应力，影响结晶器的使用性能。再者，堆焊技术不适用于修复结晶器表面均匀磨损本文档来自技高网...

【技术保护点】
结晶器铜板修复方法，其特征是：结晶器铜板不动，采用气动力喷涂的方法，喷枪利用压缩气体携带金属微粒以超音速的速度撞击结晶器铜板的修复表面，产生足够的塑性变形而粘结在结晶器铜板的修复表面，形成修复层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方园，崔健，张俊宝，宋洪伟，
申请(专利权)人：宝山钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]