电子器件防护结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件防护结构，其包括有一PCB及一带有引脚的安装于所述PCB之上的电子器件，所述电子器件与PCB两者之间形成有一间隙，所述间隙中对应于所述引脚处设置有至少一绝缘防护垫，所述绝缘防护垫填充于所述PCB和电子器件之间，自所述电子器件的安装面引出的引脚穿过所述绝缘防护垫而插设于所述PCB。本实用新型专利技术有效地解决了电子器件的引脚因腐蚀生锈而断裂或引脚间因积尘而短路的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子器件防护结构，包括有一PCB（10）及一带有引脚（120）的安装于所述PCB（10）之上的电子器件（12），所述电子器件（12）与PCB（10）两者之间形成有一间隙（16），其特征在于：所述间隙（16）中对应于所述引脚（120）处设置有至少一绝缘防护垫（14），所述绝缘防护垫（14）填充于所述PCB（10）和电子器件（12）之间，自所述电子器件（12）的安装面（121）引出的引脚（120）穿过所述绝缘防护垫（14）而插设于所述PCB（10）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑润锋，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：