半导体器件的搬运设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体器件的搬运设备，包括基座(1)、传送杆(2)、平台(3)以及第一气缸(4)和第二气缸(5)，第一气缸(4)设置在基座(1)上方，所述第一气缸(4)上设置有导向柱(6)，所述导向柱(6)穿过所述平台(3)，所述第二气缸(5)设置在所述平台(3)上，所述第二气缸(5)上连接有传送杆(2)，所述导向柱(6)与所述传送杆(2)相连接。本实用新型专利技术提供的半导体器件的搬运设备与传统的装置相比，本实用新型专利技术提供的半导体器件的搬运设备布局合理，结实耐用，延长了设备的使用寿命，减少了维护费用，提高了生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件的搬运设备，包括基座(1)、传送杆(2)、平台(3)以及第一气缸(4)和第二气缸(5)，其特征在于，所述第一气缸(4)设置在基座(1)上方，所述第一气缸(4)上设置有导向柱(6)，所述导向柱(6)穿过所述平台(3)，所述第二气缸(5)设置在所述平台(3)上，所述第二气缸(5)上连接有传送杆(2)，所述导向柱(6)与所述传送杆(2)相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王月芳，
申请(专利权)人：王月芳，
类型：实用新型
国别省市：