包装系统具有可剥离性密封段，其包括第一密封层和第二密封层以使第一密封层接触第二密封层以形成可剥离性封口。第一密封层包含热塑性聚合物或热塑性聚合物的共混物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的附加无机添加剂组分，如碳酸钙。该可剥离性封口实现协同效应并提供高热导率、高可嵌缝性并在宽密封温度范围内一致，而不随着封口老化而损失所需可剥离性密封功能。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】包装系统具有可剥离性密封段，其包括第一密封层和第二密封层以使第一密封层接触第二密封层以形成可剥离性封口。第一密封层包含热塑性聚合物或热塑性聚合物的共混物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的附加无机添加剂组分，如碳酸钙。该可剥离性封口实现协同效应并提供高热导率、高可嵌缝性并在宽密封温度范围内一致，而不随着封口老化而损失所需可剥离性密封功能。【专利说明】用于包装用途的含有热塑性复合共混物的可剥离性密封剂对相关申请的交叉引用 本申请是2011年I月3日提交的美国专利申请N0.12/983,732的继续申请案，其全文经此引用并入本文。
本专利技术涉及包括可剥离性封口(seal)的包装系统，本专利技术特别涉及形成这样的可剥离性封口的组合物和方法。背景 包装是大多数产品的保护、售卖和经销中的重要事项。包装具有广泛用途，例如在食品、医疗器材、电子部件、工业产品、个人卫生产品、宠物用品、收藏品、珠宝等中。此类包装的具体特征会需要适用于特定用途的性质。例如，医疗产品和食品会常常需要气密封口以防止其中包含的产品的污染。食品特别具有相当严格的包装要求以保持新鲜和提供所需贮存寿命。某些医疗器材也需要严格的包装要求以保持此类器材的无菌性。在这样的用途中，该包装通常真空包装或充气，随后气密密封。尽管产品的有效包装是强制性的，但产品包装的各种美观性质也重要。例如，包装外观对消费者吸引力非常重要。此外，包装的功能性质，如包装的可重复使用性和易开性是重要的考虑因素。在许多这些用途中，容易打开包装的能力取决于封口的机械性质。此外，密封剂衬底的高速传热能力(热导率)使得密封保留时间显著降低并能在总材料减少的情况下实现密封工艺的更高循环速度和更低能量消耗。一种这样的包装结构采用可剥离性封口。当打开具有可剥离性封口的包装时，可以从基底上剥离密封层。最好以低和相对恒定的剥离力实现这样的剥离。可剥离性封口的弹性确保在包装的弯曲和正常操作中不会发生封口的破坏。在一些包装现有技术中，可剥离性封口由多层片材构成。具有这样的封口的包装系统的实例包括自立袋和常规袋、盒中袋(bag-1n-a-box)、托盘式食品包装、瓶子或泡罩包装、透明外包装(overwrap)等。尽管这些可剥离性包装中的一些表现得相当好，但难以构造会始终形成气密密封的合适包装系统，该气密密封即使在存在皱、褶和三角片(gussets)时也防漏并仍容易被最终用户打开。此外，这样的早期可剥离性包装系统倾向于在相对较窄的范围内，特别是窄温度密封范围内工作。窄密封温度范围倾向于造成包装缺陷。例如，在使用温度范围的低端，可能形成泄漏封口(非气密密封)。在使用温度范围的高端，形成在打开时撕裂的非可剥离性封口。因此，需要通过提供更加嵌实(caulking)的膜密封通道而防漏、提供气密密封并容易打开和在宽密封温度范围内始终密封而不随封口老化而损失所需可剥离性密封功能的改进的可剥离性包装系统。概述 本专利技术通过提供具有可剥离密封段的包装系统的至少一个实施方案而解决现有技术的一个或多个问题。该可剥离密封段包括第一密封层和第二密封层以使第一密封层接触第二密封层以形成可剥离性封口。第一密封层包括热塑性聚合物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的包含无机填料，如碳酸钙的附加添加剂组分。有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量为热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的大约10重量％至大约35重量％。有机粘土以热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的5重量％至20重量％的量存在。无机填料，如碳酸钙以热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的6重量％至25重量％的量存在。第一密封层包括密封表面，该可剥离性封口具有每英寸密封宽度0.5 Ib至5 Ib的剥离力。在本专利技术的另一实施方案中，提供包含本专利技术的可剥离性密封结构的包装系统。本专利技术的包装系统包括容器段和连接至(attach to)容器段的可剥离性密封段。该可剥离性密封段包括第一密封层和第二密封层以使第一密封层接触第二密封层以形成可剥离性封口。第一密封层包括热塑性聚合物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的包含无机填料，如碳酸钙的附加添加剂组分。有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量为热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的大约10重量％至大约35重量％。有机粘土以热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的5重量％至20重量％的量存在。无机填料，如碳酸钙以热塑性聚合物和有机粘土和碳酸钙的总重量的6重量％至25重量％的量存在。第一密封层包括密封表面，该可剥离性封口具有每英寸密封宽度0.5 Ib至5 Ib的剥离力。在本专利技术的再一实施方案中，提供具有可剥离性密封段的包装系统。该可剥离性密封段包括具有式I的密封结构: L1/……/Ln /P (I) 其中P是第一密封层，L1至Ln是该密封层设置于其上的支承基底内的层，且η是代表该支承基底(support base)中的层数的整数。该可剥离性密封段还包括衬底(substrate)以使第一密封层接触该衬底以形成可剥离性封口，第一密封层包括热塑性聚合物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的包含无机填料，如碳酸钙的附加添加剂组分。有机粘土和附加.填料(例如碳酸钙)的总重量为热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的大约10重量％至大约35重量％。有机粘土以热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的5重量％至20重量％的量存在。无机填料，如碳酸钙以热塑性聚合物和有机粘土和碳酸钙的总重量的6重量％至25重量％的量存在。第一密封层包括密封表面，该可剥离性封口具有每英寸密封宽度0.5 Ib至5 Ib的剥离力。在再一实施方案中，提供具有可剥离性密封段的包装系统。该可剥离性密封段包括具有式2的密封结构: L1/..../Ln/P/Lf (2) 其中P是第一密封层，L1至Ln代表该密封层设置于其上的支承基底内的层，Lf是位于第一密封层上的附加层，且η是代表该支承基底中的层数的整数。该密封段还包括衬底以使第一密封层接触该衬底以形成可剥离性封口。第一密封层包括热塑性聚合物、分散在该热塑性聚合物内的有机粘土和分散在该热塑性聚合物内的包含无机填料，如碳酸钙的附加添加剂组分。有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量为热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的大约10重量％至大约35重量％。有机粘土以热塑性聚合物和有机粘土和附加填料(例如碳酸钙)的总重量的5重量％至20重量％的量存在。无机填料，如碳酸钙以热塑性聚合物和有机粘土和碳酸钙的总重量的6重量％至25重量％的量存在。第一密封层包括密封表面，该可剥离性封口具有每英寸密封宽度0.5 Ib至5 Ib的剥离力。在本专利技术的另一实施方案中，提供用于形成可剥离性密封层的制剂。该制剂含有有机粘土母料和碳酸钙母料以及热塑性聚合物。由这种制剂形成的包装密封剂体系具有协同效应并在宽密封温度范围内实现可剥离性，并具有更好的热导率和改进的可嵌缝性(caulkability)。此外，这本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y梁，P基尼加基斯，YW钟，AD琼斯，FJ罗西，
申请(专利权)人：洲际大品牌有限责任公司，
类型：
国别省市：
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