一种芯片漏电流测试系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种芯片漏电流测试系统，包括：测试装置和测试主机，测试主机通过通信接口与测试装置连接，测试装置通过测试接口与待测芯片连接；测试装置包括漏电流采集电路、微控制器和电源电路，电源模块为测试装置提供工作电压，电流采集电路检测待测芯片的引脚的漏电流，并将漏电流进行放大滤波处理和数字化处理生成数字信号，微控制器根据预置的参考值和数字信号的比较结果判断测试芯片的引脚的漏电流测试是否通过，将测试结果存储至本地，测试主机读取测试结果并根据测试结果生成测试报告。采用本发明专利技术能提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种芯片漏电流测试系统，包括：测试装置和测试主机，测试主机通过通信接口与测试装置连接，测试装置通过测试接口与待测芯片连接；测试装置包括漏电流采集电路、微控制器和电源电路，电源模块为测试装置提供工作电压，电流采集电路检测待测芯片的引脚的漏电流，并将漏电流进行放大滤波处理和数字化处理生成数字信号，微控制器根据预置的参考值和数字信号的比较结果判断测试芯片的引脚的漏电流测试是否通过，将测试结果存储至本地，测试主机读取测试结果并根据测试结果生成测试报告。采用本专利技术能提高测试效率。【专利说明】一种芯片漏电流测试系统
本专利技术涉及测试领域，尤其涉及一种芯片漏电流测试系统。
技术介绍
理想条件下，芯片的引脚和大地之间是开路的，但是实际情况，它们之间为高电阻状态，加上电压时可能会有微小的电流流过，这种电流称为漏电流。漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。近年来，随着集成电路的发展，各种芯片管脚越来越密，管脚也越来越多，引脚间距越来越小，在生产、维修、组装和测试带来不少的困难，常见的导致芯片漏电流异常的原因是静电击穿，出现性能下降或者损坏现象。此漏电流测量方法，采用测试治具和万用表测试芯片引脚的漏电流，测试效率十分低下。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种芯片漏电流测试系统。可解决现有技术中测试效率低的不足。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种芯片漏电流测试系统，包括:测试装置和测试主机，所述测试主机通过通信接口与所述测试装置连接，所述测试装置通过测试接口与待测芯片连接；所述测试装置包括漏电流采集电路、微控制器和电源电路，所述电源模块为所述测试装置提供工作电压，所述电流采集电路检测所述待测芯片的引脚的漏电流，并将所述漏电流进行放大滤波处理和数字化处理生成数字信号，所述微控制器根据预置的参考值和所述数字信号的比较结果判断所述测试芯片的引脚的漏电流测试是否通过，将测试结果存储至本地，所述测试主机读取所述测试结果并根据所述测试结果生成测试报告。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果:通过漏电流采集装置对芯片的弓I脚漏电流进行测量，由微控制器对漏电流进行判断漏电流是否正常，并将测试结果保存至本地存储器中，测试主机通过通信接口读取测试结果生成芯片的测试报告，实现了芯片漏电流测试的自动化，提高了测试的效率。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的一种芯片漏电流测试系统的结构示意图；图2是本专利技术实施例的一种芯片漏电流测试装置的物理结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术实施例的一种芯片测试系统的结构示意图，在本实施例中，测试系统包括测试装置41和测试主机43、测试装置41包括半导体开关411、漏电流采集电路412、微控制器413和电源电路414，半导体开关411，电源电路414分别与漏电流采集电路412和微控制器413连接，其为测试装置41中的各电路和元器件提供工作电压；半导体开关411通过漏电流采集电路412与微控制器413连接，微控制器413与半导体开关411连接，待测芯片42通过测试接口与测试装置41连接，测试装置41通过通信接口与测试主机43连接。半导体开关411用于接通或断开漏电流采集电路412和待测芯片42的引脚的连接，由微控制器通过其IO接口发出控制信号控制半导体开关的接通或断开状态，若微控制器413通过IO接口发出接通的控制指令，漏电流采集电路412开始工作，检测待测芯片的引脚的漏电流，若微控制器413通过IO接口发出断开的控制指令，漏电流采集电路412停止工作，无法检测待测芯片的引脚的漏电流，在具体实施时，半导体开关11为晶闸管集成电路，与微控制器413的IO接口连接，通过微控制器的编程代码，接收微控制器413的控制指令，分别与待测芯片42的引脚和漏电流采集电路412的输入端相连。其中，待测芯片42的引脚上加载的电压由电源电路414通过测试接口提供，待测芯片的引脚上加载电压的大小由微控制器413通过PMW脉宽调制调节，不同类型的待测芯片对应不同值的电压。可选的，电源电路为开关电源，微控制器413通过输出脉冲波形对开关电源进行脉冲宽度调制以达到调节输出电压的作用，对应不同型号的待测芯片，电源电路414加载到引脚上的电压值是不同的，微控制器413通过脉冲宽度调制使加载到待测芯片42的引脚上的为所需的电压值。在本专利技术的实施例中，微控制器143根据测量得到的漏电流选择对应的测量档位，具体的，微控制器143选择默认的测量档位为mA，若测量得到的漏电流小于1mA，则微控制器143将测量单位切换到μ Α,使测量的漏电流更精确。漏电流采集电路412对待测芯片的引脚的漏电流进行检测，并能自动切换合适的电流测试档位，由于待测芯片的漏电流非常小且可能会混有其他信号，漏电流采集电路412对微弱的漏电流进行滤波、放大和数字化处理才能成为能由微控制器413处理的数字信号，微控制器413本地存储有待测芯片42的对应的参考值，将预置的参考值与漏电流采集电路412输入的数字信号进行比较，若数字信号大于参考值，该引脚的漏电流测试不通过，否则测试合格，微控制器将测试结果保存至本地的存储器中，测试结果包括待测芯片的引脚序号，芯片型号，漏电流和测试判定结果，测试主机3通过通信接口读取该测试结果并生成待测芯片的测试报告。参见图2，为本专利技术实施例的一种芯片漏电流测试装置的物理结构示意图，在本实施中，测试装置包括上盖1、通信接口板2、测试接口板3、测试电路板4、下盖5、后侧板6和前侧板7，通信接口板2上设有至少一个通讯接口 32，测试接口板3上设有至少一个测试接口 31，可选的，测试接口 31为标准的2.45mm间距的连接器，通信接口 32为USB接口。测试电路板2上设有半导体开关411、漏电流采集电路412、微控制器413和电源电路414，通讯接口板2和测试接口板3与测试电路板3之间进行电气连接，上盖I上与测试接口 31对应的位置设有窗口，安装时测试接口 31从窗口中露出，后侧板6上与通讯接口对应的位置也设有响应数量的窗口，装配时测试接口从窗口中露出，下盖5还设有4个螺丝8和4个脚垫9,用于固定测试电路板4。具体的测试方法为:将待测芯片插入到测试装置的测试接口 31中，测试装置上电后，待测芯片的引脚的漏电流输入到内部的具有隔离功能的半导体开关411中。在测试主机的软件界面上，用户根据设置待测芯片需要测试的引脚、引脚上加载的电压值、测试周期及参考值等测试参数，设置完成后，测试主机通过通信接口向微控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片漏电流测试系统，其特征在于，包括：测试装置和测试主机，所述测试主机通过通信接口与所述测试装置连接，所述测试装置通过测试接口与待测芯片连接；所述测试装置包括漏电流采集电路、微控制器和电源电路，所述电源模块为所述测试装置提供工作电压，所述电流采集电路检测所述待测芯片的引脚的漏电流，并将所述漏电流进行放大滤波处理和数字化处理生成数字信号，所述微控制器根据预置的参考值和所述数字信号的比较结果判断所述测试芯片的引脚的漏电流测试是否通过，将测试结果存储至本地，所述测试主机读取所述测试结果并根据所述测试结果生成测试报告。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋思远，
申请(专利权)人：深圳市度信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：