【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体材料用高效研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1-8份，多聚甲醛4-6份，硫酸锌6-8份，硫酸镁1-3份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硅藻土5-12份，硼酸钠3-10份，纳米有机蒙脱土4-10份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，抗氧剂2-4份，防老剂1份，氯化钙2-5份。本专利技术的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。【专利说明】一种半导体材料用高效研磨组合物
本专利技术涉及一种半导体材料用高效研磨组合物。
技术介绍
在半导体制造中，化学机械研磨(CMP)技术可以实现整个晶圆的平坦化，成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中，化学机械研磨剂(Slurry)是化学机械研磨技术的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时，希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体材...
【技术保护点】
一种半导体材料用高效研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1?8份，多聚甲醛4?6份，硫酸锌6?8份，硫酸镁1?3份，硫酸银4?9份，硫酸铜3?8份，分子筛2?3份，硅藻土5?12份，硼酸钠3?10份，纳米有机蒙脱土4?10份，滑石粉4?6份，硬脂酸锌4?6份，抗氧剂2?4份，防老剂1份，氯化钙2?5份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张竹香，
申请(专利权)人：青岛承天伟业机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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