【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1-3份，有机添加剂2-5份，调节剂1-3份，水性介质50-55份，纳米石墨粉1-2份，高岭土1-3份，季戊四醇1-5份，氰尿酸三聚氰胺盐2-3份，蒙脱土1-3份，硬脂酸2-3份，硬脂酸盐3-4份，硬脂酸钙1-3份，硬脂酸4-10份，聚丙烯酯5-9份。本专利技术的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。【专利说明】一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂
本专利技术涉及一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂。
技术介绍
近年来，伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化，高性能化，开发了新型的细微加工技术，化学研磨法就是其中一种，特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦化，金属栓塞形成、埋入布线形成中频繁地应用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是: 一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:表面活性剂1-3份...
【技术保护点】
一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：表面活性剂1?3份，有机添加剂2?5份，调节剂1?3份，水性介质50?55份，纳米石墨粉1?2份，高岭土1?3份，季戊四醇1?5份，氰尿酸三聚氰胺盐2?3份，蒙脱土1?3份，硬脂酸2?3份，硬脂酸盐3?4份，硬脂酸钙1?3份，硬脂酸4?10份，聚丙烯酯5?9份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张竹香，
申请(专利权)人：青岛承天伟业机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。