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本发明公开了一种半导体材料用高效研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1-8份，多聚甲醛4-6份，硫酸锌6-8份，硫酸镁1-3份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硅藻土5-12份，硼酸钠3-10份，...
该专利属于青岛承天伟业机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛承天伟业机械制造有限公司授权不得商用。

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