射频同轴连接器线簧内导体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了射频同轴连接器线簧内导体结构，涉及射频同轴连接器技术领域，具体涉及射频同轴连接器的内导体结构。包括内导体(1)；内导体(1)的端部有一个线簧孔(2)，长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中，线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上；所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4)，在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5)，凸起(5)的截面是弧形。本实用新型专利技术解决了现有的同类产品存在的加工时不易控制，镀层易刮坏，内导体接触点较少，影响接触电阻的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
射频同轴连接器线簧内导体结构，包括内导体(1)；其特征在于，内导体(1)的端部有一个线簧孔(2)，长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中，线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上；所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4)，在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5)，凸起(5)的截面是弧形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：於俊杰，王云兰，
申请(专利权)人：江苏宏信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：