连接部件用导电材料制造技术

本发明专利技术连接部件用导电材料具有由铜合金板条构成的母材、Ni被覆层、Cu-Sn合金被覆层以及Sn被覆层。材料的表面被回流处理。母材的表面被粗化处理。在Sn被覆层的表面Cu-Sn合金被覆层的一部分露出。在Sn被覆层的表面露出的Cu-Sn合金被覆层由在Sn被覆层之间不规则地存在的随机组织和与母材的轧制方向平行地延伸的线状组织构成。线状组织中，长度50μm以上、宽度10μm以下的每1mm2含有35个以上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种连接部件用导电材料，其特征在于，具备：由铜合金板条构成的母材、形成在所述母材上的Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu?Sn合金被覆层、形成在所述Cu?Sn合金被覆层上的平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层，该材料表面被回流处理，至少一个方向中的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，全部方向中的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下，所述Cu?Sn合金被覆层的一部分在所述Sn被覆层的表面露出而形成，所述Cu?Sn合金被覆层的材料表面露出面积率为3～75％，至少一个方向中的平均材料表面露出间隔为0.01～0.5mm，在该连接部件用导电材料中，在所述Sn被覆层的表面露出...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹤将嘉，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：