插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法技术

本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明专利技术的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种作为用于汽车、民用设备等的电线连接中的连接器端子、特别是作为多针连接器端子有用的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本申请主张基于2012年I月26日在日本申请的日本特愿2012-14380号的优先权，在本文中援引其内容。
技术介绍
镀锡铜合金端子材是通过在由铜合金构成的基材上进行镀铜和镀锡后进行回流处理，在表层的Sn系表面层的下层形成有CuSn合金层，广泛用作端子材。近年来，由于例如在汽车中快速推进电气化，与此相伴的是电气设备的线路数增力口，因此所使用的连接器的小型化、多针化变得显著。若连接器多针化，则即使每单针的插入力小，但插入连接器时对于连接器整体需要较大的力，担心生产率降低。因此，尝试通过减小镀锡铜合金材的摩擦系数来降低每单针的插入力。例如，将基材粗糙化，规定CuSn合金层的表面露出度的技术(专利文献1)，但存在增大接触电阻、降低焊料润湿性的问题。另外，还有规定CuSn合金层的平均粗糙度的技术(专利文献2)，但存在为了进一步提高插拔性而不能将动摩擦系数降低到例如0.3以下的问题。专利文献1:日本特开2007-100220号公报专利文献2:日本特开2007-636本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锡铜合金端子材，在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，该Sn系表面层和所述基材间形成了含有Ni的CuNiSn合金层，其特征在于，所述CuNiSn合金层由截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上且Ni含量为10at%以上40at%以下的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在所述Sn系表面层的表面露出的所述CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。

【技术特征摘要】
2012.01.26 JP 2012-0143801.一种镀锡铜合金端子材，在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，该Sn系表面层和所述基材间形成了含有Ni的CuNiSn合金层,其特征在于,所述CuNiSn合金层由截面直径0.1 μ m以上0.8 μ m以下、纵横比1.5以上且Ni含量为10at%以上40at%以下的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8 μ m的粗大CuNiSn合金粒子构成，且所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μηι以上0.6 μ m以下,在所述Sn系表面层的表面露出的所述CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷之内勇树，加藤直树，久保田贤治，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：