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本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。

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