嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板以及嵌合型连接端子制造技术

本发明专利技术的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板，其具备：由Cu?Ni?Si系铜合金构成的母材；形成在所述母材上的平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层；形成在所述Ni被覆层上的平均厚度为0.4～1.0μm的Cu?Sn合金被覆层；形成在所述Cu?Sn合金被覆层上的平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层，并且，材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均在0.03μm以上但低于0.15μm，并且，所述Cu?Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：鹤将嘉，尾崎良一，平浩一，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：