温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上...
该专利属于株式会社神户制钢所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社神户制钢所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。