【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体灯座组，其特征在于：包括：一散热基座，具有一平台部及一容置盒，容置盒为中空的壳体，设有一容纳空间，平台部与容置盒之间通过多个间隔排列的散热隔板相连，其中，平台部、容置盒及散热隔板为一体成型；一基板，设置于平台部上，基板表面设置至少一灯珠；一灯罩，覆盖基板的表面；一绝缘层，设置于容置盒内；一电源驱动器，设置于绝缘层内，电源驱动器上具有一条交流电缆及一条直流电缆，交流电缆由容置盒内向外延伸，直流电缆由容置盒内向外延伸至与基板相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑞雄，
申请(专利权)人：东莞维升电子制品有限公司，维熹科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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