【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种铜箔粗糙度损耗建模方法，其特征在于，该铜箔粗糙度损耗建模方法用于为使用同一种铜箔的至少一种板材的电气参数提取提供铜箔粗糙度损耗频变曲线，其中，电气参数至少包括介电常数和耗散因子；对于介电常数和耗散因子中的任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法针对所述至少一种板材中的每一种板材测试板执行如下的步骤：利用传输线S参数扫描算法，以不代入铜箔粗糙度损耗的方式从该板材测试板的S参数中提取得到对应的电气参数测量频变曲线；利用该板材测试板的电气参数测量频变曲线进行三维电磁场仿真、并对三维电磁场仿真建立的模型赋予该板材测试板的粗糙度参数，得到该板材测试板的电气参数仿真频变曲线；将该板材测试板的电气参数测量频变曲线与该板材测试板的电气参数仿真频变曲线在预定的各频点相减，得到该板材测试板在预定的各频点的离散偏差；以及，对于介电常数和耗散因子中的所述任一种电气参数，该铜箔粗糙度损耗建模方法还针对所述至少一种板材的板材测试板的离散偏差执行如下的步骤：利用所述至少一种板材的板材测试板的在预定的各频点的离散偏差进行曲线拟合，得到所述至少一种板材所使用的该种铜箔的铜箔粗糙度损耗频变曲线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王博，李孝群，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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