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本发明公开了一种铜箔粗糙度损耗建模方法和板材电气参数提取方法及装置。本发明通过将至少一种板材测试板未代入铜箔粗糙度损耗的电气参数测量频变曲线与其赋予粗糙度参数的电气参数仿真频变曲线进行比对，能够估算出铜箔粗糙度损耗对各频点下的电气参数所产生...
该专利属于杭州华三通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华三通信技术有限公司授权不得商用。

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