【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种导电性薄型粘合片，其是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山上晃，仓田吉博，高野博树，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。