透明工件的激光切割加工方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种关于玻璃等透明工件的激光切割加工方法，包括调整焦点对工件的不同层次进行预切割后裂片步骤，还公开了一种透明工件的激光切割加工系统，包括二维位移台、θ轴旋转台、工件吸盘及激光聚焦组件；激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述θ轴旋转台连接，所述θ轴旋转台设于所述二维位移台上方，本发明专利技术提供的玻璃触控面板工件的激光切割方法及系统使得切割厚度在大于0.3毫米至5毫米内的强化玻璃的切口质量、良品率都大幅提升，特别是提高了工件的加工效率。?

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种透明工件的激光切割加工方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）先调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的某层位置；（2）对工作某层位置进行预切割；（3）再次调整切割系统，使切割系统激光焦点处于工件的不同层位置；（4）再次对工作不同层位置进行预切割；（5）重复步骤（3）（4）多次；（6）借助外力将进行过预切割处理的工件裂片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志刚，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：