一种储热材料制造技术

本发明专利技术提供了一种储热材料，它包括中间层的热界面材料以及两边的热扩散材料和各相同性导热材料，所述储热材料为所述热扩散材料、所述热界面材料和所述各相同性导热材料复合而成，所述储热材料的边缘处仅有所述热扩散材料和所述各相同性导热材料。本发明专利技术优点是：本发明专利技术改变了传统的电子产品降温思路，将普通的电子产品散热的方式改为将电子产品的热量存储在材料中，从而降低电子产品的温度。由于本发明专利技术储热材料的储热量相当大，与传统的散热方式相比，本发明专利技术方法可以有效降低电子产品芯片温度3～4度，降低电子产品表面温度5～6度，有效促进了电子产品的高速发展。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种储热材料，其特征在于：它包括中间层的热界面材料(2)以及两边的热扩散材料(1)和各相同性导热材料(3)，所述储热材料为所述热扩散材料(1)、所述热界面材料(2)和所述各相同性导热材料(3)复合而成，所述储热材料的边缘处仅有所述热扩散材料(1)和所述各相同性导热材料(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁幸强，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：