散热器及散热系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种散热器及散热系统。该散热器用于安装在印制电路板PCB上，对所述PCB上的器件进行传导散热；所述散热器包括散热器本体，所述散热器本体上设置有用于容置所述器件和导热垫的容置槽；所述容置槽用于与所述导热垫贴合的底面上设置有至少一个的开槽。本发明专利技术实施例提供的散热器及散热系统，在散热器上与导热垫接触位置处开槽，提供了导热垫被压后纵向扩散的空间，在导热空间高度不变的情况下可降低导热垫压缩量，从而减小导热垫对PCB的反弹力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗畅，周光波，刘海东，冯文建，杨海，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：
国别省市：