用于倍增电荷耦合器件的封装结构制造技术

一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构，其特征在于：它由制冷器安装腔、真空泵接口、半导体制冷器、PCB电路板、芯片、环形支架和盖板组成；前述各个部件均为分体式结构；所述半导体制冷器设置于制冷器安装腔内，制冷器安装腔上端面与PCB电路板下端面密封连接；PCB电路板上端面与环形支架下端面密封连接；环形支架上端面与盖板密封连接；芯片设置于半导体制冷器的上端面；真空泵接口设置于半导体制冷器上；盖板中部设置有光窗。本发明专利技术的有益技术效果是：装置内的各个部分均为分体式结构，便于更换、维修和调节，同时，可对封装结构进行重复抽真空处理，提高新样品的制作效率，降低样品损耗。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构，其特征在于：它由制冷器安装腔（1）、真空泵接口（2）、半导体制冷器（3）、PCB电路板（4）、芯片（5）、环形支架（6）和盖板（7）组成；前述各个部件均为分体式结构；所述半导体制冷器（3）设置于制冷器安装腔（1）内，制冷器安装腔（1）上端面与PCB电路板（4）下端面密封连接；PCB电路板（4）上端面与环形支架（6）下端面密封连接；环形支架（6）上端面与盖板（7）密封连接；芯片（5）设置于半导体制冷器（3）的上端面；真空泵接口（2）设置于半导体制冷器（3）上；盖板（7）中部设置有光窗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈于伟，程顺昌，袁中朝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：