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一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构，其特征在于：它由制冷器安装腔、真空泵接口、半导体制冷器、PCB电路板、芯片、环形支架和盖板组成；前述各个部件均为分体式结构；所述半导体制冷器设置于制冷器安装腔内，制冷器安装腔上端面与PCB电路板下端面密封...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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