烧结多孔砖及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种烧结多孔砖及其制造方法。本发明专利技术的烧结多孔砖，其特征是：按重量份数包括粘土50～60份，粉煤灰20～35份，煤矸石15～22份，氧化钙3～5份，氟硅酸钠1～4份。原料经过粉碎、混料、用成型机压成多孔砖的坯料、陈化、烧结、室温冷却，制得成品。本发明专利技术的砖轻质、高强度，并且空心可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种烧结多孔砖，其特征是：按重量份数包括粘土50～60份，粉煤灰20～35份，煤矸石15～22份，氧化钙3～5份，氟硅酸钠1～4份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李正全，
申请(专利权)人：徐州宇新墙体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：