一种瓷质砖生产中废瓷再利用的方法技术

本发明专利技术公开了一种瓷质砖生产中废瓷再利用的方法。该方法先将废瓷人工破碎至可入破碎机的尺寸，经破碎机进一步破碎后备用；以废瓷替代砂石原料，废瓷占基本料总质量的10～60%，砂石占基本料总质量的20～70%，粘土占基本料总质量的15～25%；同时加入基本料总质量0.1～0.6%的解凝剂和0.01～0.1%的羧甲基纤维素钠；将瓷质砖配方进行球磨，造粒，陈腐后得到坯料；将坯料作为生产瓷质砖用底料，与面料进行二次布料，干压成型得到生坯，生坯经干燥后入窑烧成。本发明专利技术在保证瓷质砖质量的前提下，为废瓷的处理找到了科学的途径，不但保护了环境，而且变废为宝，降低了原料成本，有利于陶瓷工业的可持续发展。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种瓷质砖生产中废瓷再利用的方法，其特征在于包括以下步骤和工艺条件：（1）废瓷预处理：先将废瓷人工破碎至可入破碎机的尺寸，经破碎机进一步破碎后备用；（2）配料：以废瓷替代砂石原料，废瓷占基本料总质量的10～60%，砂石占基本料总质量的20～70%，粘土占基本料总质量的15～25%；同时加入基本料总质量0.1～0.6%的解凝剂和0.01～0.1%的羧甲基纤维素钠即为瓷质砖配方；所述解凝剂为硅酸钠、碳酸钠、磷酸钠和三聚磷酸钠中的一种或多种；（3）球磨、造粒：将上述瓷质砖配方进行球磨，控制球磨后所得泥浆的含水率为31～33%，250目筛余0.8～1.5%；出磨泥浆进行喷雾造粒，造粒粉经陈腐24～48h后得到坯料；（4）成型：将步骤（3）制得的坯料作为生产瓷质砖用底料，并与面料进行二次布料，然后在30～50MPa压力下干压成型得到生坯，生坯底料层厚度6～10mm，面料层厚度1～4mm；（5）干燥、烧成、检测、包装：生坯经干燥至含水率小于0.5%后入窑烧成，烧成温度为1150～1220℃，烧成周期为50～70min；经后续磨边、检测处理即可包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王正旺，饶平根，黎友海，李喜宏，
申请(专利权)人：广东天弼陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：