【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板，包括基板、元器件，元器件焊接在基板上，其特征在于：在元器件的引脚和基板上覆盖一层胶水层;?所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
【技术特征摘要】
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